据台湾主板厂商预测,对于AMD的Fusion系列处理器的CPU部分,起码2009年以前,都将由AMD自己的厂商或新加坡厂商特许半导体(Chartered Semiconductor)制造,而台湾厂商台积电(TSMC)将负责生产该处理器的GPU部分。 AMD的Fusion处理器是整合了图像显示芯片的新一代处理器,其GPU部分将由台积电以55纳米工艺生产,采用绝缘硅(SOI)制造工艺的CPU将由AMD的Fab 36,Fab 38或者特许半导体以45纳米工艺制造。再将CPU和GPU部分封装在一起,就是Fusion处理器了。 为了降低供货风险,AMD提出了“轻资产战略”(Asset-Light Strategy),实施FlexFab计划,与特许半导体,台积电,台联电合作。一些主板厂商认为AMD还会增加其代工厂商,来应对英特尔的价格竞争。 在生产工艺方面,AMD的CPU和GPU都已是65纳米工艺,AMD计划在2008年GPU将大量采用55纳米工艺,CPU采用45纳米工艺,2009年开始采用32纳米工艺,2010年将会大批量采用,2011年将采用更先进的22纳米工艺。
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