AMD图形部门高级副总裁和总经理Rick Bergman表示：”AMD不会放弃高端市场，所以我们将提供新的Spider平台(AMD 2007年的高端桌面平台)， 同时2008年必将带来四核心45nm处理器，2008年 我们将有新的芯片组，同时，我们一定会有一个新的高端GPU家族，以搭配我们 2008的Leo平台。“
可惜的是，现在关于AMD代号R700图形产品家族的细节很少，目前所知的是新的图形核心将支持DirectX 10+，支持PCI Express 2.0，集成ATI Avivo HD视频引擎，集成UVD，集成Displayport端口，支持多GPU交火技术。
新的Radeon 3000系列产品家族，将采用55nm生产，这种工艺现已已经在台湾半导体制造公司(台积电)当中拿出。因此，如果AMD公司不要求将45nm四核心处理器和55nm R700图形芯片捆绑同时发布，那么Radeon 3000(R700)将在2008年上半年发布，而ATI也需要将R700尽快推出，因为，之前ATI Radeon x1000和ATI Radeon 2000系列图形芯片，都晚于竞争对手NVIDIA的产品推出。
