随着P31芯片组的露面，Intel的9系列芯片组隐退的时间表又被提前了。来自技嘉的GA-P31-DS3主板近日被曝光。为了增强技嘉主板的市场竞争力，在这款新品当中加入了对1333 FSB的支持，从而可以满足未来1333 FSB的Core 2 Duo、Core 2 Quad处理器的应用。
技嘉GA-P31-DS3主板
Intel P31芯片组与P35及G33均为相同核心(Bearlake Q/G/P)，芯片编号为LE82B0PV、QDF编号QP34，采用34mm x 34mm、1226 Balls BGA封装，90奈米制程，平均功耗为7.4W、最高TDP值15.5W，支持四核心处理器及未来45奈米产品。
技嘉GA-P31-DS3主板全貌
这款主板采用ATX的版型设计，供电系统采用了四相供电回路设计，同时也是加入了Ultra Durable 2的超耐久技术。在1333 FSB下，支持DDR2 800的规格，而在1066 FSB下可以则支持DDR2 1066。
技嘉的GA-P31-DS3采用Intel ICH7普通版本，支持4个SATA及1组IDE硬盘接口，并拥有8个USB 2.0接口。音效方面，采用Reatek ALC888 HD Audo Codec芯片，支持7.1声道+ 2独立声道输出，并提供S/P DIF光纤输出。网络方面，则采用Realtek RTL8111B Gigabit Ethernet芯片，提供10/100/1000Mbps 。
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