据悉,SIS将在明年发布两款新的芯片组,支持AMD未来的Socket AM2+和Socket AM3处理器。这是否意味着,SIS芯片组将会大面积重新返回DIY市场? ● 2008年第一季度发布
独立型的SIS757和整合型的SIS772,由最初在今年第三季度发布,现在已经推迟到2008年第一季度。这两款芯片组都支持AMD Cool 'n' Quiet节能技术和HyperTransport 3.0总线技术,采用80nm工艺生产,最大功耗2.5W。 ● SIS772规格 SIS772将内建Mirage 4显示核心,支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x、SIS Real Video等技术,还支持HDMI+HDCP输出。与SIS757和SIS772搭配的南桥芯片组是SIS969,通过MuTIOL 1G总线连接北桥,支持10个USB 2.0、2个PATA-133、4个SATA II 3Gbps、NCQ技术、RAID 0/1/5/0+1/JBOD、四条PCI-E通道、千兆以太网、高清音频等。
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