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7月11日消息，微软将为Xbox 360游戏机配置采用65纳米工艺制造的代号为“Falcon”微处理器和图形处理器芯片。微软目前正在用重新设计的主板测试新的Falcon芯片。配置这种新的65纳米芯片的Xbox 360游戏机将在今年秋季上市。 据dailytech.com网站报道，这种新的芯片不仅体积小，而且生产成本比90纳米芯片减少了大约50%。这种运行温度更低的芯片再加上修改的冷却解决方案将减少Xbox 360游戏机的致命故障“死亡之环”。 温度太高一直是Xbox 360游戏机的大问题，是在全球各地引起“死亡之环”故障的根本原因。由于这个问题，微软延长了Xbox 360游戏机的保修期，增加了各种保修措施。微软在新的Xbox 360游戏机生产中还增强了冷却解决方案。 在Xbox 360游戏机用户的压力之下，微软宣布了10亿美元的维修Xbox 360游戏机的服务计划并且把这种游戏机的保修期延长到了三年。
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