|
在高科技企业云集的张江，想要找到展讯通信有限公司(下称“展讯”，SPRD.NASDAQ)并不难。因为一个建筑面积50000平方米的“展讯中心”十分显眼。
但展讯中心大部分被别的租户占据，展讯自己没有厂房，它的核心资产一个小展厅就足以容纳。对于展讯这类公司，英文有个专有名词fabless：无工厂研发企业。
小展厅中占据最显眼位置的是有关TD-SCDMA芯片的内容，展讯也是因此戴着“首只3G概念股”的帽子于6月27日登陆美国纳市的。
但这似乎与该公司真实情形有所“错位”，因为展讯最大的收入来源目前还是2G芯片，3G尤其是TD-SCDMA芯片是一个耀眼但还不能带来现金流的业务。TD就像展讯的脸面，而2G则是夹在腋下的钱夹。
3G明星相
在展讯的TD芯片展台前，曾冠盖云集，联合国与国内高管到上海考察时几乎都会来参观展讯。它是国内重要的3G自主知识产权标准TD-SCDMA手机核心芯片研发制造商之一。展讯CEO武平也是“海归”创业的一个典型。
2001年，武平率37人团队从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。当前公司已拥有雇员727人，研发人员占90%。公司从事的主要业务——TD芯片设计是资本市场广泛关注的焦点。随着中国3G牌照发放日期的日渐临近，作为手机核心芯片生产商，展讯的承销商刻意将其宣传为“中国3G第一股”。
在上市第一天，展讯股价曾上冲至15.95美元／股，涨幅为13.93%，但此后一直在14美元/股左右徘徊。公司上市至今表现不算“华丽”。这也许跟展讯的生存状况恰好吻合。
成立三年多后，2004年5月全球首片TD-SCDMA手机核心芯片才在展讯诞生，这让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，也实现了移动通信终端核心技术的突破。可能展讯还需要再一个三年才能给那些向往其3G概念带来丰厚营收的投资者以信心。据多方预测，中国TD终端2007年~2009年可能只能占据目前2G终端保有量中10%的容量。
展讯是风投助力下的产物。2001年成立之初，其曾获得富鑫与联发科技650万美元联合注资。随后于2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex及华虹。TD芯片进展到关键阶段时，风投继续追加了投资。2004年4月，以NEA为首的几家风险投资机构又为展讯投入了3520万美元。每股价格调整为1.01美元。去年10月，展讯第四轮融资1945.88万美元，投资方均为先前投资者。
截至本次公开发行前，NEA、富鑫、Pacific Venture Partners分别拥有展讯24.24%、11.61%、7.77%的股权。武平个人持股仅为5.34%。
2003年展讯才决定放弃WCDMA芯片，改做TD-SCDMA芯片。展讯的TD-SCDMA基带芯片已于2004年4月研发成功，但截至目前尚未形成规模化生产。
2007年6月，展讯生产出世界上首片将模拟、数字和电源管理及多媒体集成的芯片，提高了芯片的集成度。该公司称，今年下半年，将开发出支持3G升级版HSDPA的基带芯片。
作为一个由多家风险投资支撑起来的商业公司，早期的风投们已熬过了四五个年头，终于可以成功退出。在展讯众投资商中，NEA在此次IPO中没有套现，富鑫套现约550万美元，怡和集团套现约320万美元，智基套现约430万美元，约占IPO金额的10%。
武平曾表示，TD已到了临门一脚的时候，芯片逐步走向量产，展讯的重心将会由2.5G转到TD-SCDMA，未来也可能转到WCDMA上。TD-SCDMA技术论坛秘书长陈昊飞称，中移动今年10月将进行TD手机招标，预计购买200万部，总价值5亿~7.8亿美元。这将是中国第一次TD手机的大规模集中采购，目的是覆盖十个城市200万以上的用户。这也将是展讯第一个真正的TD机会。
2G造血不易
展讯的两个主要创办人武平和公司CTO陈大同被当成创新明星，获奖无数。但其中分量最重的是国家科技进步一等奖，颁给了展讯的GSM/GPRS手机核心芯片关键技术。这是展讯的2G/2.5G技术，也是目前重要的盈利来源。
虽然展讯以3G概念“闻名”，但却不得不投入大量精力在2G/2.5G业务上，以保证公司的收入和现金流。目前，展讯的收入依然主要来自2G/2.5G。展讯设计基带芯片，通过代工厂加工出成品，再卖给手机厂商，并主打中低端市场，主要客户包括联想、夏新和海尔等国产手机厂商。
2002年2月，展讯研发成功首片2.5G GSM/GPRS核心芯片；2003年6月推出2.5G GSM/GPRS单芯片及其全套软硬件解决方案。但从2003至2005年其净利润一直为负，去年第一季度才首次实现盈利，今年第一季度净利润为200万美元。
手机芯片是手机领域相对技术含量较高的环节之一，市场长期为国外厂商所垄断，国内厂商经过几年研发积累，在2004~2005年开始崛起。新进的芯片厂商采用降低芯片成本、芯片附赠软件平台的模式，逐渐占据国内手机市场。而在2G市场上，展讯面对的是比3G更为强大的竞争对手。
据iSuppli公司数据显示，2006年台湾厂商联发科(MTK)占据了中国大陆基带芯片市场份额约40%。不过，其芯片约有一半来自于贴牌手机市场。2006年中国大陆新增手机市场规模大约在1亿~1.2亿部，目前在700~1500元手机市场中，联发科占绝对优势。
由于联发科以及展讯的手机基带芯片解决方案开发成本低、效率高，吸引了大量方案开发人员基于这两个芯片平台设计终端，市场出现了大量中小规模手机设计公司，这更进一步拉低了手机制造的技术门槛。
去年年末一份出自投行美林的报告显示，联发科、德州仪器(TI)、展讯、ADI和NXP分列2006年中国大陆手机基带芯片市场前5位，展讯以10%的市场份额和ADI并列第三位，跟联发科还有很大差距。美林指出，展讯在2005年四季度发布SC6600D芯片后，才赢得了较多订单，出货量在2006年二季度跃升至每月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商，也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。
一位业界人士透露说，在2006年前，展讯的2G/2.5G芯片主要用于国产二、三线手机制造商，从2006年下半年开始，展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货。在中国大陆的基带芯片市场，iSuppli认为，联发科仍将在市场占主导地位，今年TI、高通、英飞凌和展讯也在积极扩大其市场中，另外还有几家新的供应商进入从而加剧了竞争。
美国一位券商分析师表示，在预测过展讯的3G前景后，投资者不得不关注展讯在2G市场的表现多于3G，因为这将决定展讯相当长时期的业绩表现。显然，在纳斯达克会出现互联网泡沫，可投资者面对芯片总是更为理智，这也是想在展讯身上赚快钱的投资者感到“痛苦”的原因之一。
| 
