你是否有这样的经历：在更换了散热性能优秀的CPU散热器之后，爱机在夏天仍然频频死机！这到底是怎么回事？其实你在不断加强CPU散热的同时，往往会忽视一个越来越值得重视的问题，PC整体散热布局，这和机箱产品的内部风道设计息息相关。 PC整体散热的关键——机箱风道 和外界空气对流原理类似，当空气通过机箱内部时，它会带走机箱中发热元件的热量，空气受热后密度降低，并上升到机箱顶部汇聚，再经过抽气风扇而排出机箱外，此时它的温度已经比环境空气温度有所升高，整个过程就形成了我们常说的冷却风道。 对PC机箱而言，其内部风道形成主要是由于风扇的转动抽出热空气，使机箱内产生负压，让箱外的冷空气由侧板或前面板的开孔进入机箱从而形成空气的转换。机箱内风扇的多少，风扇的位置都会影响风道的强弱和散热效果。 可见，要实现良好的机箱内整体散热，我们就要尽量安排让冷却风流经过每一个发热元件以带走热量，最后再从抽气风扇排除机箱之外。但是，很多机箱往往由于设计或是人为的原因产生不合理风道，造成机箱内部散热性能低下而导致热量的累积。
如图所示，采用这种散热结构的机箱在玩家中十分普遍，整体机箱内部就靠电源风扇进行主动抽气形成风道。首先，在负压的作用下，冷空气从前面板的开孔处进入到机箱内部，跟随电源风扇形成的风道流经一些配件之后再排除机箱外。事实上，在这种散热结构设计中，显卡、CPU等发热大户产生的热空气并未直接融入主风道，而是通过主风道的边缘进入；同时，冷却风流根本不经过硬盘、光驱，由它们散热形成的热空气直接聚集在机箱顶部不易排除(部分可以通过主风道的边缘辅助排除)。同时，在这种风道设计下，显卡正面、PCI插槽、电源下方以及光存储、硬盘等位置都形成了散热死角，很容易堆积热量造成散热效果不理想，这是不太合理的。 优化整体散热性能——风道改造
HKC这个机箱品牌可能不用介绍，很多主流玩家对它都是非常熟悉的了，因为这个品牌的机箱产品一直性价比都很出众，而且很重视细节设计，在散热结构的布置上更是一丝不苟。这款是HKC近期推出的6028D机箱，在这里提到这款机箱是应为当前机箱散热性能的典范，可以代表如今使用12cm机箱风扇的一个经典的机箱散热结构。
从机箱内部，可以看出整体机箱结构简单明了，空间巨大。宽大的衬板可以适应不同板型的主板，而且放在里面感觉十分的宽敞，在里面插拔配件也会游刃有余。在前面板的硬盘位置和机箱背面都设计了进风口和散热风扇位置，可以让气流在机箱内按照规律流动，起到更好的散热效果。
特别是这款机箱在底部还设置了一个8cm风扇位置，这就改变了传统机箱从单纯从右至左的散热方式，而是配合从下至上的流向将机箱内部的风道分成两大部分。首先，在从右至左的风道作用下，冷却风流经过硬盘之后，一部分向上，经过顶部电源风扇排除，一部分向左，经机箱背部两个超大92mm风扇排除；其次，在底部风扇的作用下，冷却风流经过PCI插槽、显卡、CPU最后经电源风扇排除；而光驱的热量则可以直接通过电源风扇排除机箱外。而且，6028D侧板也标配了符合Intel TAC1.1规范的导风管，其正好对位主扳上CPU的安装位置，这样可以将CPU散热器抽出的热量第一手的排除机箱，同时也作为以上各路散热风道的弥补，将剩余的一些热量及时的解决掉。显然，在这样的风道设计下，机箱内就几乎不存在散热死角，所有的热量都能及时的排除。显然，在这样的风道设计下，机箱内就几乎不存在散热死角，所有的热量都能及时的排除。 低端廉价系统散热解决方案：原包CPU散热器＋普通机箱＋普通电源＋机箱风扇×N 对于大部分中低端用户来说，廉价的解决方案是最容易被接受的，在原包CPU散热器、机箱、电源已经具备的情况下，仅仅增加几个机箱风扇就可以缓解整个系统的散热压力。根据你购买的CPU和显卡的功耗不同，你可以选择不同的散热方式，像上面介绍的HKC 6028D这款机箱你就可以有三种选择，如果是单CPU发热量大(一般选用pentium D用户多会感觉原装CPU散热器力不从心)，那你在侧面加装一部风扇即可。而如果是显卡发热量大，则将背部两个风扇装全，让热量自左至右排除，如果感觉还不够，也可以将机箱下部的风扇装上，三路风道共同作用，则可保完全，你的PC夏天保证过的清清凉凉，再不会无故“罢工”了。
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