优质机箱是PC配件安全的‘住所’，是让用户免受电磁辐射的屏障……那么，优质机箱如何选材加工？怎样设计散热方案？它对用户的各种个性化需求又是如何进行考虑的呢？机箱的工业设计是诞生一款优秀机箱产品的命脉。从材质的选择到加工的工艺，散热效能，结构设计和任一细节，直至最终的外观构思，将其完美融合在一起的整个流程就是机箱工业设计。 Thermaltake(Tt)作为全球最顶尖的PC周边散热设备厂商之一， Tt以“优质于心，精致于形”为口号和追求，多年来为广大用户奉献了无数优秀的机箱产品，无论是另类酷炫的外观样式还是出色可靠的性能表现，Tt机箱总是能给我们带来许多惊喜，这也是Tt多年来一直所拥有的工业化设计优势。让我们一起来看看Tt是如何实现工业设计，打造出一件件堪称艺术品的机箱产品的吧。 选材与工艺
机箱的材质可以是多样化的，但优质机箱在材质的选择上要求甚严。Tt研发工程师说“各大机箱设计制造商都遵循着一个原则——钢材，铝材质量必须足够优良，如最基本的板材厚度应达到0.8mm。这样机箱才具有较高的结构强度，也可使机箱内部更加平整，部件配合更为紧密，拥有更高的精度和质感。” 优质机箱的制造包含了多种复杂的工艺过程：阳极、烤漆、喷沙、电镀、蒸镀、溅镀、拉丝、雕刻、网印、冲压、高光、动剪、CNC、车工、锻压、冲锻、铆合等等，缺一不可。但一些劣质机箱往往会从节省成本角度，省略其中的一些工艺，因此做出来的产品在抗撞击性能、EMC功能、安全性、装配性等方面会差强人意。 结构设计
Tt Lanbox机箱 机箱的内部机构设计往往令设计人员费尽心神。因为对于一款优质机箱来说，必须适应尽可能多的电脑板卡、配件，让用户可以方便的安装，甚至是玩家另外加载的特殊尺寸设备。在Tt各系列机箱的设计过程中，都会收集大量配件的尺寸、资料，以及规范，然后再进行精确的设计和制造。这样机箱才能做到兼容性最佳，并突出个性化的特色。同时也会充分保障其产品的安全和使用。选料、强度构造、组装便利性和散热效能等方面，都是机箱设计的重中之重。
Tt Kandalf机箱内部 由于机箱板材本身的冲压变异性，常常导致机箱后部的挡板处和左侧板与底板的尺寸有所差异，容易造成主板和各种插卡无法准确装配正确，出现插卡螺丝孔与机箱螺丝孔错位，无法固定；或者固定好之后，插卡的金手指有部分被强行拉起，接触不良，就很可能引起系统运行不稳，甚至烧毁板卡的情况。
Tt机箱中常见的模块设计与免工具设计 针对机箱结构设计中的组装性能， Tt在组装性能设计时不仅考虑让机箱的扩展性和适应性更强，也是用户对主板等硬件投资的保护，Tt所设计的Kandalf、Armor、Armor Jr、太极等系列机箱都有独特的ATX/BTX的兼容设计，在整合ATX/BTX主板几何形状的同时，固定规范及位置，做最精简的设计，以求让使用者以最快捷和方便的方式更换主板，保留自己喜欢的机箱，而不必因主板架构的变更而淘汰，这就是优质机箱在设计组装性能时对用户的贴心考虑，良好的人性化设计始终是受用户欢迎的。 防电磁辐射/干扰设计
Tt机箱中整齐的EMC弹片 电脑机箱一方面保护系统内的元件免受外界电磁干扰，维持系统的正常运转；另一方面也保护着用户免受系统内高频元件的电磁辐射伤害。这就要求机箱在各板材在冲压时从整体上包裹住所所有的内部系统元件，此外还要求各冲压件之间接触良好。PC机箱的防电磁干辐射/干扰功能，主要有圆顶触点、弹性触点、EMC弹片三种解决方案，其中EMC弹片的防护效果最佳，弹性触点次之，圆形触点的效果相对较弱。防电磁辐射/干扰触点间距还应该在设计时尽量控制在45mm之内，否则不会有很好的效果。 散热设计
Tt为每款机型设计的风道图 机箱的散热性能在系统散热中是起到决定性的作品，通过机箱的风道将箱体内部的热量迅速带走，才能更好的发挥各类散热器性能。Tt在设计机箱时，会根据不同的用户群体，做出不同的散热设计。机箱面板的冷空气进风口应该开在什么位置，开口应该是什么尺寸，背板出风口采用多大尺寸的风扇，都有相应的严格要求。通过Tt专门绘制的机箱散热风道图，用户可以清晰地了解Tt各种经典机箱的散热特性。 一款优秀的机箱产品，各方面的细节都是绝对不可忽略的。除了上述所提及的几点之外，对个性化外形的突出设计、各个细节易用性与安全性考虑等等，在Tt机箱工业设计过程中都有严格的要求并且不断改进。尽可能地不遗漏每个环节、真正从用户的角度出发，Tt机箱的工业设计创造出众多出色的产品，给用户们带来完美的应用感受，最终赢得全球众多用户的喜爱。未来，Tt还会为用户提供更多精彩的产品，让我们一起拭目以待吧！
| 
