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PConline广州6月29日根据台湾最新消息，四家当地的芯片组装企业刚刚获批在中国大陆投资。 这四家企业的主营业务是芯片出售前的测试和封装，现在他们可以将价值9960万美元的大陆投资计划进行下去了。“台湾政府”这次的决策来得较预期要早得多，原因可能是有因为业界有传言称某私人投资机构有意打造一家全球巨头企业和台湾当地的芯片组装业明星企业日月光半导体(ASE)竞争。 日月光是四家获批的企业之一，他们将在中国大陆兴建更多工厂以利用当地较低的劳动成本，以此应付潜在竞争。另一方面，这些投资对台湾企业更好地参与到中国大陆正呈上升势头的芯片业中去也会有所帮助。 “台湾政府”这次通过的四家企业中，除了全球最大芯片组装企业日月光外，其他三家是规模较小的矽品精密(Siliconware Precision Industries Co.)、超丰电子(Greatek Electronics Inc.)和华东科技(Walton Advanced Engineering Inc.)。台湾对科技企业到中国大陆投资有严格的管制，且不允许台湾公司在中国大陆采用最先进的生产技术。台湾政府各个部门和金融监管机构的代表组成了一个委员会，对芯片生产、测试和封装以及平板显示器生产等项目的投资计划加以审查。 台湾芯片组装业者多年来对相关机构审判投资的节奏过慢一直颇有怨言。不过，自去年中以来，当地政府似乎开始让步，称有意批准类似投资请求，但结果在行动上依然动作迟缓。 最近该行业出现的一些并购整合事件可能最终触发相关机构做出反应。本周初，有报道称美国私人股本集团德州太平洋资本(TPG Capital)和私人基金管理公司骏麒投资(Affinity Equity Partners)计划以至多22亿新加坡元(14亿美元，10.4亿欧元)的价格对新加坡联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.)发起收购。一旦这宗交易成功的话，有可能威胁到日月光的业界垄断地位。 日月光在2003年末取代美国Amkor成为全球最大芯片封装和测试企业，依靠的就是将芯片生产大批转移到成本较低的亚洲国家，但自此之后，Amkor不断增加对中国大陆的投资，而日月光则因为“台湾政府”的限制而不得不暂停大部分投资计划。劳动力成本在芯片组装行业成本中占有重要比例，大约是20%，远高于真正芯片生产中5%的比例。 台北本周四释放的“绿灯”将让日月光以2160万美元获得他们与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在苏州的合资企业60%股权的投资计划得以推进，此外，矽品精密和华东科技在苏州的两项价值分别是3000万美元和1800万美元的投资项目也获通过。而超丰电子获通过的是他们在江苏的3000万美元投资项目。 而作为他们申请投资中国大陆计划的一部分，这四家台湾企业都计划继续在台湾本土投资。未来三年中，他们在台湾的合计投资额将达750亿台币(约22.9亿美元)，其中日月光是400亿台币，200亿来自矽品精密，超丰电子和华东科技分别是100亿和50亿台币。(Phoenix整理) |
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赵海涛
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