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据国外媒体报道，AMD将在2008年下半年发布基于45nm工艺、Socket AM3接口的新一代处理器。Socket AM3处理器将支持HyperTransport 3.0总线，集成DDR2和DDR3内存控制器，在AMD历史上首次支持DDR3内存，规格包括DDR3-1066/1333/1600。
AM3系列均将采用45nm工艺生产，包括四核心Deneb FX和Deneb X4、双核心Propus和Regor、单核心Sargas，分别取代即将发布的65nm工艺、Socket AM2+接口的四核心Agena FX和Agena、双核心Kuma和Rana、单核心Spica。这些名称均来自于天上的恒星，因此这些处理器也都属于AMD的“Stars”家族。
AMD计划45nm产品推出半年内超越65nm，也就是在明年底、后年初的时候将大部分处理器转移到45nm上。
AM3处理器将向下兼容AM2和AM2+主板，只需升级主板BIOS即可，但用于前者将失去HT 3.0总线等特性；同时AM3主板不支持AM2和AM2+处理器。很显然，AM3主板的出货量将在很大程度上取决于DDR3替代DDR2的速度。
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