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中西部地区首个8英寸芯片厂在蓉量产成功填补空白，将形成逾百亿元相关产业规模。 中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补，成都集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装测试3个环节完成闭合，成都成为中国集成电路第三极的地位更加稳固。这一事件，也成为中西部集成电路产业发展的里程碑。 集成电路产业第三极成型 目前，成都的IC设计企业，已有科胜讯、富士通、松翰科技、华微和长虹旗下的四川虹微等50余家，主要从事网络通讯、智能家电、IC卡等消费类超大规模与大规模集成电路设计。此外，在芯片测试与封装领域，英特尔、中芯国际、友尼森、瑞特克斯、美国芯源等相继投产，封装测试厂的规模在国内处于领先地位。 一直关注成都集成电路产业发展的中芯国际总裁张汝京认为，成芯厂的量产成功，不仅标志着中国半导体产业在西部迅速崛起，更标志着成都有望成为世界级的半导体产业基地，对中国中西部集成电路的产业发展将产生重大影响。 张汝京曾称：“成都很有希望发展成为中国集成电路产业的第三极。”对成都如何进一步做大集成电路产业，张汝京表示，针对完整的产业链条，成都还需要更为完善的产业上、下游配套，吸引更强的IC设计企业来蓉发展。 产能规模有望跻身全国前三 “可以用‘中间拉两头’来形容芯片制造对整个产业链的拉动作用。”张汝京认为，有了芯片制造，会牵引IC设计以及封装测试环节的聚集效应。因为设计的芯片，能在本地生产，这就不用再送到其他城市甚至其他国家生产，无疑会降低成本，让更多企业来这里投资。 “成都今后将不排除再做尺寸更大的晶圆厂，比如12英寸的。”成都市市长助理、高新区党工委书记敬刚表示，成芯厂量产成功，意味着从芯片设计、芯片制造，再到芯片测试与封装，成都实现了芯片制造环环相扣的对接，对成都本地的信息化将起到重大的促进作用。他透露，成都将投入3.2亿美元设备资金，再引进两条8英寸晶圆生产线，其中一条预计在年底投产。 据悉，目前成芯厂二期建设正紧锣密鼓地进行。对成都即将上马的另外两条生产线，张汝京表示：“随着这两条生产线投产，成芯厂的产能规模有望进入全国前三。” 可带动相关产业迅猛发展 “集成电路产业对其他产业的拉动在1∶8左右，也就是说，每投资1元钱，可拉动相关产业8元钱。”成都高新区有关人士认为，成芯厂进入晶圆量产阶段，它将创造年产值数十亿元人民币，并带动和形成电子信息产业逾百亿元相关产业规模。 “完善的集成电路产业链，将更快、更多地吸引着这条产业链的上下游企业，与芯片生产厂相关的设计公司、配套厂商，也会更快聚集成都。”敬刚表示，目前我国中西部主要城市都在争夺集成电路这个制高点，重庆已开建一个8英寸的晶圆厂，武汉也在建设一个12英寸的晶圆厂。成都抢得先机，拔得头筹，有利于成都集成电路等高技术产业尽早地融入国际经济循环。
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