故事要从865开始，一款经典了长达四年之久的产品，现在在市面上，我们依然能够看见865G系列产品，在市面上流通。而在让我们把视点，转换到965系列产品上，作为双核的主要承载者，965系列产品从去年下半年，到今年，承载了Intel的双核之路。其中的G965系列更是号称首代DX10整合显卡，集成的GMA X3000是最强的集成显卡。 不过遗憾的是，由于驱动上的原因，G965并没有像865G一样火热，而是败走麦城，其性价比根本无法与市场上支持AMD处理器的整合主板想比，甚至连自家的945G系列的产品表现都比其优秀。 Intel G33——面对866G的辉煌和G965的没落，他将何去何从？ 终于，在07年5月份，随着3系列产品的上市，其整合产品G33系列产品也逐步步入市场。可以看到的是，G33占领的是945G和部分G965市场。但是我们可以发现，其实945G的市场已经在市场上没有多少份额了，其市场已经逐渐被低端的945GZ/945GC所占领，而G965本身也并没有多少市场份额。 根据Intel的路线图，G33的角色是占领945G和部分G965的市场 而且从性能上来说，G33虽然说是更先进的GMA 3100，但是在实际测试中，性能却并不十分的突出。更可怜的是，在Q3，Intel将推出G31来替代946GZ/PL和945G芯片组，这将会成为G33推广的一大障碍，因为从规格看来，G31具有更好的性价比。 因此，我们大胆的预言，G33将又会成为一个过渡系列产品，其生命力甚至比不上可怜的G965，因为G33将面临以下几大困难： 一、处境尴尬，面临前有945GC后有G31的困境，G33似乎被自家的整合产品给打败，更别提虎视眈眈的AMD系列整合芯片组。 二、规格尴尬，由于采用了ICH9系列的南桥，但是尴尬的是，最新的南桥，却导致了其，虽然有高规格，但是成本无法降低，并不具有很高的性价比。 三、性能虚弱，3系列的外套，也不能改变G33和G965一般虚弱的性能表现，G33完全被同时代的AMD整合芯片组所压制。 下面，就让我们来给大家分析一下，为和G33又将继G965，成为可怜的新一代Intel整合过渡产品。
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