|
——访华润微电子(控股)有限公司总经理王国平 -本报记者任爱青通讯员林巳延 华润微电子，励精图治，近年来保持着高速增长的记录。2001年到2006年的五年间，华润微电子经营利润复合增长率达46%，销售收入复合增长率达65.9%，总资产复合增长率达83%；作为新一届电子信息百强企业之一，2006年华润微电子实现了五年持续、快速增长的目标。 华润微电子，赶超自我，不断挑战新的目标：再经过五年的努力，使公司经营规模超过10亿美元，成为中国本土微电子企业的领先者。 华润微电子取得高速增长的深层原因是什么？华润微电子未来的新目标如何实现？日前，《中国电子报》记者专访了华润微电子(控股)有限公司总经理王国平。 积极推进战略保持快速增长态势 记者：华润微电子作为新一届电子信息百强企业，在2006年，实现了哪些新的突破，取得什么新的业绩？ 王国平：2006年是华润微电子取得丰收的一年，也是华润微电子发生深刻变化的一年。公司的IC设计、晶圆制造和封装测试、分立器件四大业务板块，都取得了显著的增长。 IC设计业务通过战略重组和自身的发展，经营规模从2亿元平台增长到8亿元，在国内设计业中的排名从2005年的第十位，提升到第六位；分立器件业务健康发展，2006年成为近几年中增速最快的一年；IC晶圆代工业务发展良好，新建的6英寸生产线经过两年的努力，已实现满负荷运行；IC封测业务积极推进与星科金朋的合作，将大幅度增强公司的竞争能力。 2006年亦是华润微电子外延式扩张取得成效的一年。2006年7月，公司通过香港资本市场，以合理代价收购华润上华，增持股份至72.9%，公司成为华润上华科技的单一大控股股东。收购华润上华一方面扩大了公司经营规模，另一方面获得了公司发展晶圆代工业务的良好平台。 重组整合再造设计业务 记者：华润微电子的设计业务，由2亿元提升到8亿元，为什么能取得这样的增长？ 王国平：华润微电子设计业务的增长来自于三个方面。 第一，来自于公司内部的资源整合。由于历史的原因，华润微电子的设计业务比较分散，MOS型IC和双极型IC分别由两个公司承担，带来的是市场、技术和人员资源相对分散，资源优势无法充分发挥。2006年初，公司对设计业务进行了全面整合，由公司附属公司华润矽科对设计业务实施统一组织、统一管理和统一领导。资源的集中，期望的是带来1加1大于2的效果。 第二，来自于新产品的推动。整合后的设计业务在新品开发方面实现了几个转变。在加工资源方面，从主要利用内部资源向充分利用外部生产线资源转变，从而提升了产品的工艺加工平台，促使公司的最高设计开发水平快速提升至0.13微米；在产品技术类别上，从单一的MOS、双极型向充分利用公司资源重点开发BICMOS、BCD系列产品转变，从而催生了公司新产品门类的诞生；在产品市场取向上，从重点关注短平快产品，向适度安排长线产品开发方向转变。这些措施的落实，已取得较好的效果。2006年公司IC新产品的产销率超过35%。 第三，来自于新的经济增长点的培养。为了完善公司产品型谱，加快开发具有市场前景的新产品，公司积极引进海外团队组建新的设计公司，2005年成立了专门从事于高端电源管理IC电路开发的华润矽威(上海)有限公司，2006年初成立了从事新型电力电子器件开发的IPS公司。经过孵化培育，已为公司经营规模的增长作出了贡献。 借强势做大封装业务 记者：华润微电子与星科金朋的合作，在业界反响很大，这一合作缘由何在？对华润微电子封装测试业务的发展有何积极影响？ 王国平：华润微电子的封装测试在国内起步很早，但发展并不理想，真正将IC封装测试作为重点业务发展起步于2000年，这几年虽然发展势头不错，但与国内专业化的公司相比，还有不小的差距。 基于国内的竞争环境，公司认为，封装业务要想有所作为，必须走差异化的道路，必须打造一支优秀的国际化的团队，树立业内的知名品牌，融入海外市场，在国际化环境中求发展。为了实现这样的目标，华润微电子一直在努力，走得比较艰难。要融入国际主流市场，最大的瓶颈在于，我们的团队不熟悉海外市场的游戏规划，海外客户根本不相信中国本土的企业能满足他们的加工品质要求，缺乏强的测试能力配套亦是重要因素。 去年正好有一个非常难得的机会，全球名列前茅的IC封测公司新加坡星科金朋有限公司进行业务调整，全力发展高端封装测试业务，而其传统的封装测试业务，需要寻找合作伙伴。华润微电子抓住这一难得的机遇，与星科金朋进行合作。星科金朋是全球第三大的封装测试代工服务商，拥有先进的封装测试技术、丰富的客户资源和领先的市场地位。对华润微电子来说，通过星科金朋培训团队，建立海外渠道和测试平台，对发展华润微电子的封测业务是非常有帮助的。 去年6月，华润微电子与星科金朋签署协议，双方将在华润微电子的附属企业华润安盛科技有限公司进行股权层面和业务层面的合资合作。华润微电子和星科金朋共同以现金向华润安盛增资，用于华润安盛的产能扩充和技术升级；增资后，华润微电子和星科金朋将分别持有华润安盛75%和25%的股份。 根据协议，华润微电子全资附属公司华润安盛科技有限公司将向星科金朋购买1000多套主要封装、测试设备和相关的技术；星科金朋将向华润安盛转移30余种新的封装形式，以及相关的技术和标准，帮助华润安盛建立国内领先的IC产品测试技术和平台；双方将共同努力建立具有世界先进水平的管理体系和流程，星科金朋将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单。双方约定，将相互合作和支持，共同开拓海内外市场，实现产品和市场的优势互补，提高市场占有率。 目前这一项目的进展十分顺利。国外五大主要客户的认定工作已经结束，并开始扩批上量。 收购上华打造坚实制造平台 记者：去年华润微电子还完成了对华润上华股份的全面收购，据我所知，上华与华润微电子合作已多年，华润上华本来就是华润微电子参股的公司。请谈一下华润上华的有关情况，以及华润微电子为什么要增持华润上华股份，这一收购案对华润微电子未来的发展又有什么重要作用？ 王国平：华润上华目前经营的主要生产线源自908工程建设的原华晶6英寸晶圆生产线，该生产线的建设在中国半导体的发展史上有着重要的影响，其建设和发展有众多的经验和教训。正因为此，业界对该生产线的命运，以及华润与上华合作案特别关注。 当年，由于众多的原因，908工程建成的6英寸生产线经营十分困难，以致危及到整个华晶集团的生存。在此情况下，对外寻求合作伙伴共同经营该生产线是唯一出路。为了吸引合作伙伴给予一定的优惠政策是必然选择。在各方支持下，公司选择上华管理团队主要是基于其丰富的海外和Foundry运作的经验。今天回头来检讨，应该说选择与上华合作是正确的。 首先，对业界而言，通过与上华合作，率先将纯晶圆代工的业务模式引入国内，使这条晶圆生产线服务于国内众多的设计公司，有力地促进了国内设计业的发展，华润上华形成了与国内设计公司共同成长的互动机制。迄今，该生产线依然是国内设计公司的主要加工平台。 其次，对华润微电子以及其前身华晶而言，虽然在生产线的资源上给予上华以优惠，但公司通过设备厂房的租赁收入、提供配套服务的动力收入、获利后的分红以及华润上华为公司的附属设计公司提供优质服务等也获得了较好的投资回报。从经济角度，可以说，公司与上华的合作是双赢的。 另外，在与上华的合作过程中，我们还和上华的管理层一起，积极面向资本市场筹集发展资金，然后帮助华润上华进行了两轮私募并在香港联交所正式挂牌上市，累计融资约1.5亿美元，全部用于华润上华的投资发展，使原908工程形成的0.9微米月产6000片的6英寸生产线提升至0.35微米月产6万片，使华润上华成为国内最具竞争力的6英寸晶圆加工平台。 然而，华润上华在香港上市后，由于行业波动的原因，在资本市场的表现并不理想，股价低迷。同时，华润和上华的管理团队均期望充分利用好目前华润上华已形成的良好平台，谋求更大的发展。为此，去年我们抓住时机，以合理的价格在香港资本市场全面收购华润上华，获得圆满成功，使华润微电子所持上华股份从23.8%上升到72.9%。 通过控股华润上华，不仅使华润微电子的晶圆加工能力大幅度提升，晶圆产能增长了近一倍，更为重要的是，我们将利用此平台，建设华润微电子的8英寸晶圆生产线。目前生产线的厂房建设已经完成，动力的安装亦在紧锣密鼓地进行中。 实现转型资源整合与技术进步并重 记者：华润微电子一直积极推进内涵式增长与战略并购的策略。如何通过这两大战略的实施，促进华润微电子的持续稳定发展？ 王国平：从推进内涵式增长来说，主要是两条途径。一是通过内部资源充分整合，发挥华润微电子的总体竞争优势，以最低的投资成本实现经济规模的快速增长；二是推进公司结构转型，促进技术进步，提升产品和客户档次，提升公司在市场上的整体竞争能力。 去年华润微电子推进的业务重组是资源整合的典型的代表。该项重组以设计业务的重组为龙头，起到了一石三鸟的效果。一是，正如前面介绍的那样，有力地促进了设计业务的发展；二是，推进工艺平台的升级，确保公司新建的6英寸晶圆生产线实现快速上量的目标；三是，利用现有晶圆生产线，大幅度增加发展分立器件业务所需的晶圆加工资源，加快分立器件业务的发展。 今后几年，公司将着力推进结构和业务转型，第一，实现产品结构的转型，集成电路要从中低端产品为主向中高端转变，分立器件从单纯的以双极型产品为主，向MOS型和双极型并存转变。第二，实现工艺加工平台的技术升级和转型。分立器件从4英寸向5英寸、6英寸转变，集成电路从5英寸、6英寸向6英寸、8英寸转变。第三，实现客户结构的转型，从以国内客户为主向国内外客户并重方向转变。 调整定位专注模拟半导体 记者：华润微电子在产品定位、调整产品结构、商业模式的改变方面，有什么新的探索和计划？ 王国平：去年公司董事会组织对公司的发展战略进行了研讨，根据实际情况，审时度势，对公司定位进行了适当调整，将“消费类IC及分立器件开发商和供应商”的定位调整为“模拟半导体产品的开发、生产和供应商”。 这是一种非常现实的选择。目前公司在模拟半导体的市场、技术基础等方面，都有相当的实力，公司80%的产品是模拟产品；一半以上的晶圆加工能力为模拟半导体产品提供加工服务；封装测试业务今后几年重点发展的测试能力主要服务于模拟半导体产品。 这也是理性的选择。从模拟半导体的技术进步来看，不完全按摩尔定律来变化，市场和技术竞争相对温和，对投资的依赖性相对较小，符合公司的整体实力，而且产品的赢利水平也比较稳定，资本市场反映也不错。特别需要说明的是，做模拟半导体产品必须设计、制造和封装测试协同，三位一体互相推动，而这一点正是华润微电子的优势所在。 记者：华润微电子业已形成了由集成电路设计、代工、封装测试和分立器件开发制造组成的四大业务板块，这四大板块目前是什么样的比例？未来哪些板块是发展的重点？ 王国平：目前，封装测试占到10%，其他三块各30%，我们希望设计走得快一点。 内外兼修冲击十亿美元新目标 记者：在国内竞争国际化的趋势下，与海外的合作，利用全球资源的能力也成为企业竞争力的一个重要方面。华润微电子在此方面有什么建树和计划？ 王国平：在与海外合作方面，华润微电子一直在积极努力尝试和推进。封装测试方面已经迈出了一大步，设计业务方面也在IP和设计服务等方面加强与国外公司的合作，在人才引进方面也收获颇丰，目前公司的海外人才已有40人左右。 记者：华润微电子的产业布局目前已经形成“两地四区”的格局，华润微电子在完善战略布局方面的重点是什么？ 王国平：每个区的业务重点都不相同，这种布局既是历史的延续，也是发展的需要。无锡仍然是今后的发展中心，无锡的梁溪路14号区域是公司行政管理中心，重点发展分立器件和设计业务，无锡新区的梅村基地重点发展IC的封测业务，无锡新区的新洲路基地重点建设8英寸以上的晶圆生产线，深圳的龙岗基地将建设公司华南的物流中心，发展测试业务和特种器件业务。 记者：华润微电子提出五年实现销售收入10亿美元的目标，公司主要采取哪些措施来达成这样一个目标？如何实现持续高速的增长，有哪些新的业务和市场增长点？ 王国平：华润微电子的目标是成为中国本土微电子企业的领先者，经过五年的努力，使公司经营规模超过10亿美元。为此，公司将采取以下举措： 第一，加大投资力度，打造完整产业链，促进内部协同配套的垂直专业化发展，为客户提供高性价比的产品和turnkey服务。 第二，提升企业档次，推进客户档次的向上延伸，力争实现从局部领域到全面地为国际半导体主流市场服务目标。 第三，关注内涵式增长，重点是整合内部资源，提高组织效率，加大产品开发投入，调整产品结构，提高产品附加值。 第四，积极捕捉并购发展的机会。华润微电子要快速成长，仅仅靠目前自己的资源和实力是不够的，并购是很重要的发展途径，华润微电子的发展证明了这一点。今后，公司还要积极物色合适的并购项目，加大并购的力度，推进华润微电子的快速扩张。 记者：华润微电子是中国半导体产业的摇篮，经过这么多年的发展、转折和变革，华润微电子目前在行业中占有什么样的地位？ 王国平：在国内半导体领域，华润微电子具有十分独特的业务形态，目前华润微电子在国内综合性半导体公司中名列前茅。做国内半导体行业的领先者，是华润微电子的行业定位。 相关链接 华润微电子 (控股)有限公司 华润励致全资拥有的附属公司，公司旗下业务主要分布在香港、无锡、深圳、北京和上海，下属有华润半导体有限公司(香港)、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、华润上华科技有限公司(香港)、无锡华润晶芯半导体有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、赛美科微电子(深圳)有限公司、华润矽威科技(上海)有限公司和无锡华润芯功率半导体设计有限公司等多家子公司。 华润微电子主要面向庞大的中国市场需求，重点发展模拟半导体产品和制造技术，产品已覆盖了从数字信息化家电，到节能电子产品、掌上娱乐电子和移动通讯等领域。目前，华润微电子已形成了由IC设计、晶圆代工、封装测试和分立器件四大业务板块组成的完善配套的半导体产业链，并将不断紧紧跟随国际半导体产品和技术发展趋势，致力于以成熟技术向客户提供具有竞争力的模拟半导体产品与服务，以满足日益增长的中国半导体市场需求。 主要产品与服务 设计业务采用0.18微米以上的设计技术开发各种高性能的模拟、数字IC，主要产品包括MP3 IC、音视频处理IC、4-16位MCU、数模混合IC、电源管理IC和功率IC，以及新型电力电子器件。 晶圆代工业务拥有国内规模最大的6英寸晶圆代工企业，3条6英寸晶圆生产线年产晶圆150万片，分别提供基于MOS技术和双极技术的IC晶圆代工服务，建有0.35微米以上工艺水平的CMOS，BICMOS，BIPOLAR、MIX，HVCMOS，MG&LV-MG，NVM(EE/OTP)、DMOS等基本标准工艺平台；可为客户定制工艺和提供柔性化服务。 IC封装测试业务公司与STATSCHIPPAC合资经营IC封装测试业务，是国内有引线IC封装测试服务的主要提供者，具有各种线位的DIP、SOP、SSOP、MSOP、QFP、LQFP等系列60余种封装形式供客户选择，提供从中测、超薄减薄、封装、测试、可靠性评价、编带包装的TURKEY服务，成为国内测试能力最强、有引线封装形式最为齐全的企业。 分立器件业务国内分立器件芯片的主要提供者，3条4-5英寸晶圆加工线年产分立器件晶圆180万片；全系列的双极、MOS型功率晶体管芯片和光电晶体管系列芯片占国内芯片生产总量的30%以上。
| 
