台湾联电CEO兼主席胡国强宣布,他们已经与美国德州仪器达成合作协议,将共同研发45nm和32nm工艺技术。 随着半导体工艺的日渐复杂,业界厂商普遍选择了携手合作,比如台积电与飞思卡尔一同致力于32nm,IBM、三星、特许、英飞凌、飞思卡尔也在32nm上走到了一起,内存业各大巨头同样如此。 胡国强指出,45nm以及更先进的工艺将会主要用于高性能处理器和显卡市场,业界分析人士也认为,联电的32nm工艺将主要出现在处理器、显卡、FPGA和手持设备芯片上。 台积电计划在2009年第四季度迈入32nm,联电则没有透露具体的进程规划,只是非常看好今年的130nm、90nm和65nm。 |