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我们知道，Intel下一代全新的Core微架构处理器将采用更新的45nm制程，同时将有原生四核心处理器亮相，而在支持的指令集方面也将包括更完整的SSE4，前端总线最高可达1600MHz。而一直致力于为消费者提供廉价解决方案的矽统(SiS)计划推出5款单芯片设计的SiS680系列芯片，将涵盖高中低端三档消费市场；当然在支持下一代DDR3内存方面，SiS还将推出另外三款芯片组，采用双芯片设计并搭配新的南桥芯片。
SiS680系列芯片组的的最高端型号为SiS680SCD，支持最高为1333MHz前端总线的Intel Penryn处理器、支持DDR2-1066/800内存、1条PCI-E x16插槽、4条PCI-E x1插槽、10个USB 2.0接口、4个SATA 3Gbps接口和千兆网卡。
SiS680SCE和SiS680SCH则是主流级型号，前端总线分别支持1333MHz和1066MHz，并整合Mirage 4显示核心，其他规格与SiS680SCD基本相同。需特别说明的是，Mirage 4显示核心是一款兼容DX10的集成显卡，可提供H.264和VC-1高清视频的播放提供硬件加速，并全面支持HDMI输出，并兼容蓝光和HD DVD所需的HDCP。
面向入门级市场的是SiS680SCP和680SCL，前端总线支持仍然分别是1333MHz和1066MHz，而且后者不支持DDR2-1066，且均不支持HDMI和HDCP，不过都集成了TMDS发射器，用于DVI输出。而所有的SiS680系列芯片组都可以使用同样的针脚布局，彼此兼容，将能够大大减少主板厂商研发的成本。
而在能够支持DDR3内存的SiS另外三款芯片组都为双芯片设计，其中北桥包括SiS665、SiS673FX和SiS673，均支持DDR3-1333，除此之外的其他规格都和SiS680系列一致；南桥则是新的SiS969，支持10个USB 2.0接口、1个PATA133通道、4个SATA 3Gbps接口(RAID 0/1/5/0+1/JBOD)、1条PCI-E x16插槽、4条PCI-E x1插槽和HD Audio。预计SiS680单芯片系列将于2007年第四季度开始试产，双芯片系列则要等到2008年上半年。
我们可以看到SiS在主板芯片市场一直不断的努力，低廉的售价一直是消费者采用SiS最大的原因，而加入支持DX10的Mirage 4显示核心之后，再加上SiS芯片的低功耗将成为很多HTPC最可靠的解决方案。
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