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据悉中国晶圆代工厂商中芯国际在武汉兴建的新的8英寸晶圆代工厂在试运营期间已达到很高的产能，而另一座位于武汉的12英寸晶圆厂也完成了其一期工程。 中芯国际在武汉新设的分公司为新芯半导体公司，厂房的屋顶部分已经完工，最快该公司会在明年第一季度推出产品。 中芯国际另一座新厂成芯半导体公司位于成都，为12英寸晶圆厂，在试运行期间产能达到89.5%，将于八月份推出采用0.35微米加工工艺生产的产品，到今年年底，成芯的月生产能力将达到13000片晶圆。 尽管新芯要等到明年第一季度才能生产出产品，但是新芯现在已经拿到了价值10亿元人民币的大额订单，这其中包括日立和西门子的订单。 中芯国际说新芯将会加工生产普通的DRAM产品，其主要客户为尔比达公司。加上位于北京的12英寸晶圆厂，中芯国际就拥有了两个12英寸的晶圆厂，进一步确保了公司的产能。 现在中国有三家公司在生产12英寸晶圆，它们是中芯国际，海力士和STMicroelectronics，已形成三足鼎立之势。 作者：Leonard |
| 编辑：
赵国栋
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