近日，硅谷动力获悉，嵌入式终端提供商——升腾公司与目前全球最大的处理器制造商之一的AMD公司共同组建的联合技术中心运行半年多以来，成果显著：日前，升腾公司和AMD公司联合研发的终端系列产品面市。其中，新一代嵌入式终端系列设备所使用的LX700/LX800CPU平台是AMD公司专为嵌入式行业开发的低功耗高性能的CPU。 随着全球企业信息化建设的推进，目前全球的终端市场也出现了越来越多更新换代产品：从功能的多样性到安全性，产品性能都有提高。有关专家表示，节能环保仍将是终端区别于其他同类产品的一个显著优势。据介绍，此系列终端几乎将“节能环保”发挥到了极至。新一代终端的超低功耗带来了整机无风扇、超静音的设计，完全给客户的桌面应用带来质的飞跃。 在环保设计外，该系列终端也考虑到了其应用性能：采用双百兆网卡设计。集成两片百兆网卡，可以非常方便地连接两个不同网段的网络，甚至无须重新启动，就可以实现实时切换、同时使用、单独使用某个网络。另外，双启动的设计模式贯穿整个升腾产品系列，客户在享受终端服务应用带来的管理和安全便利同时，依旧可以感受到PC的独立自由性。因此，基于该系列CPU开发的嵌入式终端可以满足目前基本的行业应用。 据了解，升腾-AMD(星网锐捷-AMD)联合技术中心成立于2006年10月。双方结成战略合作伙伴关系，并共同致力于基于AMD硬件平台的终端及整体解决方案的研发与推广。业内人士称，在64位、双核、嵌入式芯片技术上AMD都有独特而显著的技术优势，而升腾在软件应用及配套服务推广上有着领先于国内其他厂商的双方的有利优势，双方的强强联手，将开发出更多具有国际竞争力的产品，不断提升国内信息化终端的技术水平。 【责任编辑丁宏波】
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