对于半导体制品的生产过程,许多爱好者心中都多多少少存在着一定的神秘感。CPU工厂大家可能还算见过,内存呢?尽管经常有企业开放媒体参观工厂,但大部分不允许拍照。近日,就在Computex举办期间,金士顿邀请媒体参观了其位于台湾新竹的亚洲总部工厂,并允许拍照,让我们来了解以下内存是怎样生产出来的。
对内存PCB基板的DRAM颗粒触点进行加工
全自动焊接内存颗粒
组装好的内存条在传送带上
目测检查
通过第一步目测的内存条
粘贴标签贴纸(图中正在贴标的是FB-DIMM)