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6月5日消息，台积电公司(TSMC)即将与Hynix Semiconductor达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。 据eetimes网站报道称，CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说，TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说，我们听说它们已经接近达成协议。 TSMC的一名发言人没有就这一报告发表评论，但表示，TSMC有兴趣收购200毫米的晶圆芯片生产厂。 CLSA认为，这一交易对于TSMC和Hynix而言是双赢。TSMC可以立即将其生产能力提高12%，而Hynix则淘汰了不适合用于生产DRAM芯片的生产能力，同时为未来的300毫米生产线筹集资金。 TSMC的大多数生产工厂位于中国台湾地区，但它在台湾地区之外拥有二家生产工厂——一家位于上海，另一家位于美国华盛顿州。 有两个原因使得TSMC需要提高自己的生产能力。300毫米晶圆工厂的发展势头良好，但一些公司仍然顽固地坚持不愿意转向300毫米晶圆工艺。Cheng在报告中写道，技术进步的问题之一是设计成本高，因此普及率较低。尽管TSMC及其较大的客户仍然位于技术进步浪潮的前沿，对200毫米晶圆制造能力的需求意味着，在300毫米晶圆工艺上保持领先的同时，TSMC在成熟平台上丢失了市场份额。 由于生产能力匮乏，TSMC被迫将0.18微米工艺产品的订单让给了Vanguard Semiconductor，并让Powerchip Semiconductor为它生产CMOS传感器产品。今年第一季度，TSMC51%的收入来自0.15微米以及更落后工艺的产品。 如果TSMC、Hynix以低于10亿美元的金额成交，Cheng认为TSMC的投资回报将达到30%。这意味着TSMC能够高效地将这一制造工厂转向逻辑产品。Vanguard能够做到这一点，Cheng认为TSMC也能做到。 CLSA认为，这一可能的交易将使TSMC的销售收入和利润分别提高6.4%和6.1%。
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