Intel为了环保将推出45nm无铅处理器

 剩余的5%的铅   剩余的5%的铅(大约0.2克)当时存在于第一层连接的铅焊料之中，这些焊料起着连接硅芯片(silicon die)到封装底层的作用。为了替换掉最后的这些铅，英特尔将使用一种锡/银/铜的合金来替换掉原来的锡/铅焊料，这种新材料就是英特尔的“秘密配方”。由于英特尔先进硅技术的复杂连接构造，要剔除掉英特尔处理器封装中残余的这点铅，引入全新的焊料合金系统，需要做大量的工程性工作。    英特尔的工程师们开发了一种使用新合金的封装生产工艺，能够保证在使用新的合金的情况下，英特尔组件仍发挥应有的高性能、高质量和高可靠性。 ●环境可持续发展——从晶体管到加工工厂   英特尔长期以来一直坚持对环境保护的承诺，这种环保理念从英特尔的创始人戈登-摩尔(Gordon Moore)就开始了。除了消除铅在其产品中的使用，英特尔还在其工厂和运营中开发了一系列绿色环保的最佳方案。从英特尔即将面世的无铅处理器中最小的45纳米晶体管，到今天高性能的英特尔®酷睿™2双核处理器(能耗降低多达40%)，再到对行业标准和强有力的公共政策的广泛支持，英特尔在其所从事业务的方方面面都设计和融入了高能效表现的理念。   今年早些时候，英特尔在其Intel StrataFlash®蜂窝内存的封装中实现了向无卤素技术的转移。英特尔目前正在评估将无卤阻燃素用于其CPU封装技术中。    1996年，英特尔领导制定一个覆盖全行业的半导体加工协议，旨在降低全球温室气体排放。目前，英特尔正在与欧盟合作，讨论技术行业如何支持欧盟实现其设定的在2020年将温室气体排放量降低20%的目标。   英特尔正专注于减少其生产过程中产品对自然资源的使用和浪费。在过去的3年中，英特尔通过保护性措施节约了超过90亿加仑的淡水；其全球的温室气体排放量的降低，相当于让公路上少跑了5万辆汽车。英特尔降低了其产品中有害物质的使用，并对超过70%的化学和固体废料实现了循环利用。   英特尔优先使用可再生能源。英特尔公司是美国俄勒冈州最大的风能发电采购者，也是新墨西哥州最大的可再生能源工业用户。英特尔正在努力从200毫米晶圆到300毫米晶圆转变，这样可以将生产每平方厘米硅的用水量降低大约40%   英特尔在能源之星(Energy Star*)和雇员通勤计划方面的工作，受到了美国环境保护署的好评。英特尔在环境保护承诺方面的进一步信息，请访问：http://www.intel.com/go/responsibility。英特尔公司是芯片创新、开发技术、产品与计划的全球领先厂商，致力于不断提高人们的工作和生活水平。如欲了解有关英特尔的更多信息，请访问：www.intel.com/pressroom。