据Digitimes报道,Intel看好后半年的PC前景,近期提高了2007年第三季度SiS672以及SiS671芯片组订货,新订单不仅让SiS业绩提高,同时也为晶圆厂UMC、封装测试厂SPIL等台湾企业带来新收入。 SiS季度芯片组出货量将提高30%至50%,SPIL以及KYEC也将获得10%季度收入提高,UMC同时也加快了12英寸晶圆工厂发展速度。