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UMD还能缩得更小 VIA新主板小过扑克


http://www.enorth.com.cn  2007-05-31 20:58

  2007年5月22日,威盛电子宣布推出第一款基于刚发布的VIA Pico-ITX板型而设计的商用主板VIA EPIA PX,大小仅为10cm x 7.2cm,甚至比一张扑克牌还要小。

      VIA EPIA PX主板内建1 GHz的C7处理器,能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM内存模组,搭载VIA VX700先进的数字媒体整合型单芯片组,整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D绘图核心,和一系列高端影像和音效技术,包括MPEG-2,MPEG-4、WMV9影像的硬件译码加速器,支持HDTV、HD DVD高品质影音输出与呈现。

   比扑克牌还要小的主板    VIA EPIA PX主板上的I/O和预留的I/O接口可让开发厂商广泛运用这款主板。另外,VIA EPIA PX主板还备有一个I/O扩充子板PX-O,是特别为多媒体接口所设计的,将可用来协助研发人员做早期的系统测试。

   主板正面与背面的详细图   能效是电脑平台中至关重要的因素,采用威盛最高能耗(TDP)仅为9瓦的CPU和最高能耗仅为3.5瓦的芯片组,再搭配DDR2低功耗内存,使得VIA EPIA PX主板在执行标准预运算和多媒体应用设备时的功耗低于13瓦。

   可以看到的接口有VGA输出与网卡     “威盛EPIA PX主板为精致小巧的嵌入式平台市场设立了全新的标准,提供全方位的多媒体和连结功能的平台解决方案,尺寸远小于任何标准主板或x86架构的系统模组化主板(System on module);”威盛电子平台解決方案事业部助理付总裁吴永成说,“当新主板诞生时,我们都非常激动。我们正与机箱和系统集成等伙伴厂商紧密地合作,加速市场对Pico-ITX板型主板产品的接受度。”   成功的减少核心芯片的尺寸,使得威盛平台尺寸微型化的想法得以实现。采用nanoBGA2封装技术大小只有21mm×21mm的VIA C7处理器,加上35mm x35mm的VIA VX700数字媒体整合型单芯片组,所占的面积仅有16.7 cm2,比前一代采用EBGA封装技术处理器和双核心逻辑芯片解决方案,面积缩减超过50%,节约优势远大于其他解决方案。

编辑:赵海涛
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