作者:layla 韩国消息部分世界上最大的半导体及内存厂商正在携起手来,准备合作开发包括32纳米制造工艺在内的新技术。 合作厂商包括IBM、三星电子、新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)、英飞凌科技(Infineon Technologies)和飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)。合作协议将延续到2010年。 32纳米工艺是刚刚上线的45纳米工艺的下一个逻辑步骤。三星电子系统LSI部门总裁Oh-hyun Kwon表示,“无论是材料还是设备结构,32纳米节点均将是主要的新挑战。” 上述厂商已就45纳米、65纳米和95纳米工艺达成了类似的交叉技术协议。
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