CNET科技资讯网5月23日北京报道(文/梁钦):今日,由中国信息产业商会和TD-SCDMA产业联盟共同终端产业发展高峰论坛在北京召开。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在会上指出,“TD产业联盟走过了8年,TD-SCDMA已经到了广泛的应用推广。”
杨骅表示,3G芯片方案全面成熟,预计到今年下半年,有大批TD-SCDMA手机推出。
在数据卡的发展方面,TD-SCDMA与产业的进程保持一致。10月份,会有HSDPA的数据卡面市。
在技术与标准进展方面,TD-SCDMA确立了多载波HSDPA以及今后LTE的发展方向。
在规模技术与应用试验方面,TD-SCDMA规模网络技术应用试验进展顺利;TD独立组网的可行性得到验证;TD终端的水平得到持续提升,已经达到商用水平;系统设备已经全面支持HSDPA;友好用户的规模发放顺利进行。
另外,TD网络技术应用试验得到进一步扩大,扩大到天津、广州等十个城市,其中8个城市由中国移动进行建设。网络设备招标已经基本完成,主设备已经进行供货。
青岛、保定网通与电信的扩容工作也在紧张进行中。
杨骅透露,目前,正在进行配套设备的招投标工作,而到今年3季度将进行手机终端的招投标工作。
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