事实上，早在R600发布之前很久，有关AMD-ATI未来产品的消息就已经出现。据称，今后的R650将采用65nm工艺，核心频率向1GHz进发，而R700则会进一步升级到55nm工艺。
目前R600核心频率740MHz，风冷可以超至850MHz，液氮散热情况下则能达到1.2GHz以上，不过它采用的还是80nm工艺，因此功耗太大。继中低端RV630、RV610后，下一代高端R650也会跟进到65nm，这无疑意味着更小的核心面积、更低的散热量、更大的超频空间和更低的成本。
R650的相关工作已经展开了一段时间，不过现在还不是谈论具体规格的时候，但如果有可能，AMD-ATI肯定会继续提高频率，向1GHz大关迈进。
传闻中的R650?
另外，全新的下一代R700将继续在制造工艺上迈进，从65nm升至55nm，而且去年11月份就传出的一条消息也得到了基本证实，即R700会采用复合式、多核心、统一架构设计。AMD市场和桌面产品高级副总裁Rick Bergman日前在接受采访时也表示，16核心的GPU并不是空谈，完全能在几年内成为现实。
至于R700的发布时间，此前有消息称是明年第一季度，而现在的最新说法是明年上半年，不过对AMD-ATI来说，一年的时间似乎有点儿不够。
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