AMD近日于美国旧金山举行的“Better by Design”计划发布会上，宣布与NVIDIA及Broadcom合作，推出全新的移动笔记本计算平台。AMD的新平台由65nm双核 Turion 64 X2移动处理器、AMD与NVIDIA芯片组以及Broadcom的无线网络模块组成。
AMD表示，全新的双核 Turion 64 X2处理器已正式上市，它采用65nm SOI技术，无论晶体管效能还是功耗控制均有明显改进，在与之前产品相同的功耗下（35W TDP），频率可进一步提高，每瓦性能更为出色。采用AMD 双核Turion 64 X2处理器的笔记本产品，将在2007年第二季度大量上市，各大系统制造商也都已做好相关准备。
由于英特尔在移动领域拥有出色的迅驰平台策略，AMD为了与之竞争，便推出了针对迅驰的“Better by Design”计划。通过与多家半导体公司合作，采用ATI Radeon与NVIDIA GeForce Go图形芯片，以及Atheros、Broadcom、Marvell、Qualcomm、RealTek等厂商提供的无线通信解决方案，AMD推出了自家的移动计算平台。
AMD推出65nm TurionX2移动处理器
65nm Turion 64 X2包括主频高达2.3GHz的TL-66，这是最快的炫龙处理器。除了Turion TL-66，AMD还会同步推出另外四款新产品，以取代旧有的90nm版本。新品包括Turion64 X2 TL-64（2.2GHz/512KB L2 x 2/35W TDP）、TL-60（2.0GHz/512KB L2 x2/31W TDP）、TL-58（1.9GHz/512KB L2 x2/31W TDP）和TL-56（1.8GHz/512KB L2 x2/31W TDP）。这些65nm移动新品除了开始支持双通道DDR2-800内存外，TL-60和以下型号TDP功耗都会下降至31W。
AMD移动计算部副总裁Chris Cloran表示，AMD推出的新一代移动处理器搭配优异的图形与无线技术，充分地展现出AMD致力发展开放平台的策略。 “Better by Design”计划通过整合合作伙伴的尖端技术，可以满足顶级用户对于性能的需求。
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