性能提升20% P35等3系列芯片组规格性能曝光

http://www.enorth.com.cn　 2007-04-20 08:24

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　　在IDF(英特尔信息技术峰会)第一天，“四核心未来平台”专题讲座中，Intel官方首次展示了下一代3系列芯片组和平台产品。其中代替P965位置的P35将会率先上市。而面向整合平台的G33和Extreme平台的X38将会在第三季度(6月发布)上市。

　　大家看到上图是P35和G33芯片组的规格，几个箭头是表示该芯片组特点以及较上一代产品的更新。这包括了1333MHz FSB的提升，以及支持DDR3的内存控制器的改变。需要注意的是，在整合芯片组G33中，GMA3100图形核心的加入，使该芯片组提供了VGA或HDMI与DVI输出的能力，支持最高1080i和1080p技术。Intel Clear Video技术。而对应的X38芯片组与这两者不同的在于提供了PCI Express 2.0的支持。在南桥方面，被认为是下一代移动平台Santa Rosa的杀手锏 Intel Turbo Memory技术也被使用在台式机上。而且Intel还增加了Quiet System Technology(具体原理不详)，可能可以进一步优化台式机的电源管理。

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编辑：赵国栋

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