|
根据之前的报道，我们已经基本了解了AMD公司即将发布的中低端DX10图形芯片RV610(X2300)的一部分特征，比如基于65nm工艺，显存位宽仅64bit等。今天，国外某网站又得到了有关RV610的一些最新消息。
据消息来源指，RV610至少有两种版本，RV610PRO和RV610LE，今后可能还会推出RV610XT和RV610HM。RV610PRO使用6层PCB板，TDP为35W，搭载256MB 700MHz GDDR3显存，支持Crossfire和硬件H。264解码。相比较之下，RV610LE使用4层PCB，TDP 25W，搭配128MB 400MHz GDDR2显存，支持HyperMemory技术扩展显存。
另外，他们还得到了RV610了的一些早期测试成绩。在965主板和Core 2 Extreme X6800的测试平台上，RV610LE在3DMark 05的1024x768分辨率下，得分为20xx，而在3DMark 06的1280x1024分辨率下，得分12xx。由于区区64bit的显存位宽以及早期驱动优化的缺乏，这一成绩并不甚理想。
RV610预计在5月和其他R6xx系列显卡一同发布。
| 
