AMD在中国农历新年前的大年三十公布了R600最终规格。根据AMD公布的文件，R600内建7亿晶体管，对比之下R580内建3.84亿晶体管，R520只内建3.20亿晶体管。
R600图形芯片内建512-bit内存介面，支持GDDR3和GDDR4显存。AMD将在3月30日正式发布ATI Radeon X2900 XTX的零售版和OEM版。OEM版ATI Radeon X2900 XTX显卡全长12英寸，将在高端系统当中出现。
AMD在官方资料当中宣称，ATI Radeon X2900 XTX零售版显卡全长9.5英寸，双插槽散热，采用蒸汽槽(Vapor. Chamber)散热器。蒸汽槽(Vapor. Chamber)散热器已经应用在高端处理器散热上。OEM版采用12英寸长度的静音风扇散热。
ATI Radeon X2900 XTX显卡搭配1GB GDDR4显存，显存颗粒由三星提供。
从现在起1月之后，即3月17日ATI将发布R600的GDDR3版本-ATI Radeon X2900 XT显卡，搭配512MB GDDR3显存，工作频率低于ATI Radeon X2900 XTX。ATI Radeon X2900 XT显卡是第一款采用官方热管散热的Radeon产品，它将搭配8.36催化剂驱动程序。ATI Radeon X2900 XTX的WHQL驱动程序将在3月发布。
ATI Radeon X2900系列显卡原生交火支持，无需外接数据线，无主卡之分，任何ATI Radeon X2900显卡都可以作为主卡。ATI Radeon X2900系列显卡原生支持HDMI。ATI Radeon X2900系列显卡集成1个8pin＋1个6pin电源接口，但是这2个接口都向后兼容6-pin电源线。
ATI宣称R600将采用硬发布的方式，即发布同时显卡上市消费者可以购买相关产品。ATI显卡合作伙伴都将在CeBIT07大展上展示R600显卡，但是只展示公板产品。
ATI的四交火设计方案采用GDDR4，全长度和双插槽散热，随着芯片版本更新，现在有了GDDR3和热管散热的显卡设计方案，但是R600系列显卡最终工作频率要到本月底确定。
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