国外媒体消息称AMD-ATI下一代中低端directx 10显卡RV610和RV630将采用65nm工艺制造,其中最低端产品的功耗仅为25W。
据悉,台积电将为AMD提供65nm工艺代工来生产主流与入门级图形核心RV610和RV630。其中面向低端的RV610核心将只有64位的显存位宽,在发布时会有2种型号,即RV610LE 和RV610PRO,其中前者采用GDDR2显存,而后者采用GDDR3显存。RV610LE显卡采用4层PCB板制造,功耗仅为25W。RV610PRO采用6层PCB板制造,功耗为35W。
AMD-ATI将采用65nm工艺制造RV610和RV630
另外,面向中端市场的RV630核心将采用128位显存,共包括3种型号,目前名称不详,但这3种型号分别会采用GDDR4、GDDR3和GDDR2显存。据知情人士透露这三款显卡的功耗分别为128W、93W和75W。AMD-ATI计划在3月份发出工程样品,并在4月发布这两类DirectX 10图形核心。