前言：
在06年，英特尔自身开发的芯片组仍然几乎垄断了整个英特尔平台，而NVIDIA则是异军突起在主板市场收成颇丰，特别是06年AMD收购ATI后未来整个芯片组市场格局将发生实质的转变。而进入07年后，处理器仍然是以双核为主调，而主板芯片组方面Intel会推出一系列的支持更高规格的产品，这些产品一个很重要的特殊，就是支持规格性能更强的DDR3内存。由于AMD收购ATI，此前在AMD风光无限的NVIDIA未来也只有暂时将精力投在英特尔平台之上，与英特尔虎口夺食，而收购ATI后的AMD也重整旗鼓、在07年年初就携着690系列芯片组重返芯片组市场……
可以说，未来更激烈的竞争将促使各厂商在产品研发上使出浑身解数，因此看清今年主板规格的发展方向是必要的。所以今天我们在这里预测一下2007年芯片组技术发展趋势，看看今年有那些芯片组值得我们关注的！
2007年芯片组技术四大发展趋势
1、 英特尔将DDR3内存引入主流平台
与处理器和图形平台的高速发展相呼应，芯片组领域在2007年也将有全面的技术提升。首先在连接总线方面，英特尔将前端总线提高到1333MHz新高(高阶产品)，这意味着处理器与芯片组拥有10.6GB/s的连接带宽。目前，双通道DDR2-533内存系统即可提供这样的带宽，但英特尔现行的965/975芯片组都将双通道DDR2-800作为标准配备，理论带宽达到12.8GB/s，前端总线无法提供足够高的吞吐率。
而最新的DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。在今年Computex大展上已经有多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。虽然，从总技术规格上来说，DDR3在设计思路上与DDR2的差别并不大，提高传输速率的方法仍然是提高预取位数。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的，不过普及之路还相当遥远。乐观估计DDR3内存将在2007年上市，在那时候的芯片组以及业界发展具体形势不好预测，DDR3的规格也可能在不断地演变，但是一个不变的真理，那就是DDR2一样也会被更新一代的内存所取代……
在2007年第二季度，英特尔将带来代号为Broadwater的新一代芯片组，届时它将带来双通道DDR3-1333内存技术，遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3-1333的意义大打折扣。而AMD平台则没有这个问题，处理器自身集成了内存控制器，处理器二级/三级缓存可以同内存系统高效交换数据，效率十分卓著。
2、 PCI Express总线规格升级，PCI Express 2.0现身
在2006年的12月，PCI-SIG工作组发布了PCI Express 2.0技术规范，该规范也将被芯片组厂商及时导入。
当初从 AGP 升级到 PCI 时，我们倒是好好的开香槟庆祝了一阵子，毕竟显卡速度终于有突破啦！PCI Express 2.0 的改变虽然不像当初那么惊人，但速度能提升一倍绝对还是值得一提的。PCI-SIG(PCI 通讯协议的制定机构)刚发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由 2.5 GT/s 提升到 5 GT/s。如此一来，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用(主要就是显卡吧)，并且将 x16 的传输提高到约 16 Gbps。当然，最重要的是 PCIe 2.0 将和现行的 PCIe 1.1 完全兼容。
5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。
对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡，这样高阶显卡就不必依赖外接电源接口，就可获得足够的电力;此外，PCI Express 2.0新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。
英特尔Broadwater芯片组将率先支持PCI Express 2.0规范，预计在2007年内，各大芯片组厂商都能推出相应的产品。
3、整合芯片组，规格更强、功能更全
2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高图形性能将是07年整合芯片组发展的主旋律。
早前NVIDIA和ATI均推出过整合主板，受制于当时的市场和技术，并没有受到低端用户关注。直到2005年NVIDIA推出了C51系列芯片主板后，才颠覆了人们对传统整合主板的印象。成功之处在于整合了主流规格图形核心，并可根据主板厂商需求调整处理器接口类型。同为显示芯片制造厂商的ATI，也对推进整合主板前进做出了卓越的贡献。整合X300显卡核心的RS482芯片让整合平台用户初步认识了ATI，随后ATI推出了RS485整合主板，其性能与C51和C61系列整合主板不相上下，但受到推广力度影响，知名度远不如前者。不过，收购了ATI的AMD已经在2007年年初推出690G整合芯片主板。690G是目前规格最先进的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。
注：690G整合的Radeon Xpress 1250图形芯片将改写整合芯片组的格局。
不过，2007年整合主板市场，Intel平台比重仍然不容忽视。虽然此前， Intel整合平台中只有一款G965主力产品，相对AMD平台无疑略显单薄。局势有望在2007年第二季度得到转变，代号Bearlake系列芯片中，G35和G33均是针对整合市场推出的产品。Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA也准备开始生产Intel平台整合主板，计划推出MCP73和MCP79整合芯片。整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。
4、主板制造工艺开始转变
前文中提到了传统主板行业需要改变;需要新技术的融入。2007年中，主板行业将出现三大制造趋势。
首先，今年越来越多的主板厂商在自家产品之上开始引入无铅制造技术。因为，随着信息时代的到来，电子产品层出不穷，这些电子产品在造福人类的同时，也日益污染人类的身体健康和生态环境,而且电脑真正的对人类健康最大的危害却是隐性的，很难察觉，也很少被提及，这就是重金属污染，其中在种种重金属当中，铅是首当其冲的危害源！那么何谓“无铅”生产技术呢?现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商，并带来许多供应链、无铅制程和可靠性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替代过去使用的富含铅的焊料和装配过程中用到的有铅材料。需要说明的是，无铅技术带来的并不全是革命性的转变，这点是用户所应该搞清楚的。为了让最终用户在对电子产品是否采用无铅工艺辨别时有个衡量的标准，业界对标识、符号、识别无铅组装的标签、组件和器件都有较为详细的规定，要求在内包装和外包装盒上都要打上标签，明确显示包装内的产品符合RoHS指令，或者说是无铅的。其实，在今年已经有不少主板厂商已经推出了采用无铅工艺的主板产品。
除此之外，今年在主板方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。
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