新闻 | 天津 | 民生 | 广电 | 津抖云 | 微视 | 读图 | 文娱 | 体育 | 图事 | 理论 | 志愿 | 专题 | 工作室 | 不良信息举报
教育 | 健康 | 财经 | 地产 | 天津通 | 旅游 | 时尚 | 购物 | 汽车 | IT | 亲子 | 会计 | 访谈 | 场景秀 | 发布系统

"津云"客户端
  您当前的位置 : 北方网  >  IT浪潮  >  硬件  >  CPU|内存|硬盘  >  新品
关键词:

AMD 65nm全新微架构移动CPU路线图曝光[图]


http://www.enorth.com.cn  2006-12-30 08:53

  据台湾省主板业内人士透露,AMD 2007年将推出采用65nm SOI工艺的新Turion 64 X2及移动Sempron处理器,支持双通道DDR2-800内存。而采用全新K8L微架构的Lion核心要到2008年才会正式登场。

  自从AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2(核心代号 Taylor)处理器后,主流产品均已进入双核时代,只保留低端移动Sempron 仍采用单核心设计 (核心代号为 Keene)。同时AMD双核心产品还增加了双通道内存控制器,在规格上更具吸引力,但由于仍采用90nm制程,因此在成本上并无法与采用65nm制程和全新Core微架构的英特尔抗衡。



AMD与英特尔移动处理器核心面积对比

  上图为AMD与英特尔移动处理器核心面积对比。虽然 Taylor 只拥有 512KB L2缓存 (下中),但因采用90nm制程,所以其核心面积基本上相当于拥有2M B L2缓存的Yonah 核心加上 4M B L2缓存的Merom 核心(图下右)的总和,由此可以看出二者在成本上的差距。尽管 AMD 已于 12 月 5 日 正式推出采用 65nm 工艺的桌面处理器(核心代号 Brisbane),但在移动处理器领域 导入65nm却相对较晚。首颗 65nm AMD Turion 64 X2 处理器(核心代号 Tyler)须至明年第二季度才会问世,而65nm低端移动Sempron 处理器 (核心代号 Sherman) 则会于明年第三季度上阵。

  据悉,新一代 AMD 65nm移动处理器的CPUID将由上代的 Rev F提升至 Rev G,虽然功耗规格与上代相同, Tyler仍为35W TDP、 Sherman为 25W TDP ,但核心频率将会进一步提升。由于制程进步令核心面积进一步减少,预期成本将大幅下降约30%。新65nm移动处理器除了在内存支持方面由上代DDR2-667提升至 DDR2-800 外,其余规格大致相同。值得注意的是, Rev G 将首次支持 100M Hz 频率起跳机制,因此现有的AMD Socket S1 移动产品升级至Rev G 处理器,需要更新BIOS才能正常运作。

Rev F Rev G
制造工艺 90nm SOI 65nm SOI
TDP功耗 Taylor (35W)、Keene(25W) Tyler (35W)、Sherman (25W)
100MHz支持
内存支持 最高双通道DDR2-667 最高双通道DDR2-800
接口 S1g1 Package S1g1 Package

  现有AMD K8架构处理器产品面市已有 4 年之久,虽然在之前为 AMD 抢下全球 x86 处理器四分之一的江山,但面对英特尔新一代 Core 微架构,已经有些力不从心了。为了重夺处理器性能之王的宝座, AMD计划进一步改良微架构,并于 2007 年第三季度开始推出全新K8L架构的Stars 核心桌面处理器,可望在每瓦性能上得到更好的表现。

产品家族 当前 2006 H2 2007 H1 2007 H2 2008 H1
Turion 64 X2 Taylor
双核心、 PowerNow!
双通道DDR2-667 、HT1
Socket S1g1
90nm SOI
  Tyler
双核心、 PowerNow!
双通道DDR2-800 、HT1
Socket S1g1
65nm SOI
  Lion
双核心、 HT3
增强的 PowerNow!
Socket S1g2
65nm SOI
Turion LanCaster
单核心 PowerNow!
DDR2-400、HT1
Socket 754
90nm SOI
       
Mobile Sempron Keene
单核心、 HT1
双通道DDR2-667
Socket S1g1
90nm SOI
    Shermen
单核心、HT1
双通道DDR2-800
Socket S1g1
65nm SOI
Sable
单核心、 HT3
Socket S1g2
65nm SOI

  不过在AMD12月所发布的全新移动平台产品发展路线图中显示,下一代微架构设计的移动 处理器并不会在 2007 年内出现。核心代号为Lion的K8L架构移动CPU预计最快要在2008 年第一季度才会登场,而低端核心Sable则须至2008年第二季度才会面市。在此之前,AMD能否扛住英特尔Santa Rosa讯驰平台的猛烈攻势,还是一个未知数。

  尽管全新的Lion处理器在微架构上作出了重大改动,但处理器接口方面仍采用兼容Socket S1的Socket S1g2,主要改进在于加入了对Hyper-Transport 3.0版本的支持以及增强的PowerNow!节电技术。

编辑:赵国栋
[进入IT论坛]
AMD双路双核“4×4”平台 改善处理器的性价比
AMD K8L架构CPU将支持SSE4和1066内存[图]
请您文明上网、理性发言并遵守相关规定,在注册后发表评论。
 北方网精彩内容推荐
无标题文档
天津民生资讯
天气交通 天津福彩 每月影讯 二手市场
空气质量 天津股票 广播节目 二手房源
失物招领 股市大擂台 天视节目 每日房价
热点专题
北京奥运圣火传递和谐之旅 迎奥运 讲文明 树新风
解放思想 干事创业 科学发展 同在一方热土 共建美好家园
2008天津夏季达沃斯论坛 《今日股市观察》视频
北方网网络相声频道在线收听 2008高考招生简章 复习冲刺
天津自然博物馆馆藏精品展示 2008年天津中考问题解答
带你了解08春夏服饰流行趋势 完美塑身 舞动肚皮舞(视频)
C-NCAP碰撞试验—雪佛兰景程 特殊时期善待自己 孕期检查
热点新闻排行 财经 体育 娱乐 汽车 IT 时尚 健康 教育

Copyright (C) 2000-2021 Enorth.com.cn, Tianjin ENORTH NETNEWS Co.,LTD.All rights reserved
本网站由天津北方网版权所有