在AMD购并ATI后，市场普遍预估ATI将会逐步退出Intel平台芯片组业务，而此也让NVIDIA视为进军Intel IGP市场的大好机会来临。
NVIDIA总裁暨执行长黄仁勋在2006年第三季财报大会上就表示，2007年将推出Intel平台IGP方案，台湾主机板业者亦指出，目前已收到由NVIDIA提供的开发套件，Intel平台IGP产品很可能命名为MCP73，并将采用高集成度的单芯片解决方案，首款成品预计于2007年第二季登场。
●冲击矽统（SiS）、威盛（VIA）低端市场
由于NVIDIA以高集成度的单芯片解决方案进军Intel IGP市场，因此在不少规格上有所取舍，台湾主机板业者进一步指出，NVIDIA的Intel IGP产品极可能只拥有Single Channel内存控制器，且PCI-E绘图接口暂定只拥有x8，以减低芯片成本。相当明显地，NVIDIA IGP并非挑战Intel Bearlake中高阶芯片组，主要是瞄准低阶市场，预估将冲击硅统（SiS）、威盛（VIA）既有市占。
●基于7300显示核心！MCP79计划中
据台湾主机板业者表示，NVIDIA的Intel IGP芯片组期望以低成本为目标，但却期望能达至对手主流级IGP产品的绘图效能水平，计划基于GeForce 7300绘图核心，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0规格，并内建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件译码，符合Microsoft操作系统Vista Premium规格。
此外，MCP73虽然是采用单芯片解决方式，但集成的功能和规格却一点也不阳春。据主机板业者指出，MCP73支持1066MHz FSB，内建Gigabit Ethernet、High Definition Audio、支援4组SATA、1组PATA、3个PCI-E x1及10个USB 2.0接口，将会是NVIDIA最低的底线。
主机板业者进一步指出，NVIDIA计划于2007年下半年再推出更强的Intel IGP产品，追加Direct X 10、1080i H.264硬件译码能力，以迎合Vista Premium 2008版本规格，且亦很可能将FSB速度提升至1333MHz FSB，以配搭Intel下一代处理器产品，而该核心计划代号很大可能会被命名为MCP79。
●08年第一季导入55奈米制程！稳固芯片市场第二
据了解，NVIDIA计划以80奈米制程推出新一代Intel平台IGP芯片组，由台积电（TSMC）代工，主机板业者也透露，NVIDIA现已与台积电合作，将于2007年初开始试产全新55奈米制程产品，预计2007年第三至第四季推出55奈米产品样本，期望2008年第一季初导入全新55奈米制程。
根据NVIDIA 2006年第三季财季数据，NVIDIA nForce MCP产品线营收已连续9季创下历史新高，比去同期成长超过1倍；而市场调查机构Mercury Research于第三季全球芯片组市场报告中亦指出，NVIDIA nForce MCP在AMD 64平台市场的市占表现，较第二季大幅成长61%，已成为全球第二大核心逻辑供货商。因此，多数主机板业者普遍认为，NVIDIA大举挥军Intel IGP平台后，将会进一步稳固其芯片组市场二哥地位，并严重威胁Intel自家芯片组强势龙头王位。
NVIDIA表示对于市场传闻或未来的产品规划，将不会作出任何评论。
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