如何将芯片发出的热量更好的传导出去，一直是硬件厂商多年努力的目标，因为更好的散热无疑意味着更高的芯片频率，更强的性能。从理论上来说，散热片和芯片表面结合的越紧密，散热效率越高。将散热片在芯片顶部压紧自然是一种方案，但压力过大又会破坏芯片。IBM公司的研究人员近日发布了一项研究成果，能够大大提高芯片散热的效率。
这套系统名叫“芯片帽”，或者说是高导热性接触面技术。我们之前安装CPU风扇时有这样的经验，风扇的散热片底部打磨的越光滑，在涂上导热剂之后接触越紧密，散热越好。但IBM瑞士苏黎世实验室先进散热封装小组负责人Bruno Michel根据研究表示，完全光滑平整的接触面并不是散热的最佳方案。他们从树木的根系和人的血管系统得到启发，在散热片底部开辟出了粗细不同，互相连接的渠道。也就是说，散热片的底部也通过细微的高低不平增大了接触面积。这样，当通过硅或银质的导热介质和芯片核心接触时，IBM宣称能够带来和现有方案相比10倍的散热效率。同时，加在散热片上的压力只需要之前的一半，避免了破坏核心的可能性。
Bruno Michel表示，现有风冷技术最高只能支持每平方厘米75W的散热效率，而他们的“芯片帽”可以达到每平方厘米370W，能够带给芯片厂商大得多的开发空间。
同时，IBM的苏黎世实验室还在展望更加前卫的技术，名为直接喷射冲击技术。该技术基于上面讲的多纹理接触面，又结合了液冷技术。将散热片表面的渠道体系排列的更为规则，用最多50000个微型喷嘴直接向这些阵列喷射散热液体。而液体流经这些繁杂的渠道后，在整个封闭系统内被全部回收。如此一来，无疑能够创造更加革命性的散热效率。
IBM公司在近日英国伦敦举行的数据中心能源和散热峰会上展示了这些研究成果，希望能够尽快投入实用。
芯片帽示意图
构想中直接喷射冲击技术的散热片表面
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