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低调进行的TD-SCDMA第三阶段首轮测试已经结束，在上周五(10月13日)召开的TD联盟会议上对这一阶段的工作进行了总结。据TD联盟成员透露，在芯片和终端测试中，同时测试的大唐、展讯和凯明的芯片都顺利通过，天碁T3G的芯片平台没有通过测试，需要补测。上述人士表示，主要是因为T3G在同频组网方面还不完善，测试时间不充分。
同时，有12款终端也参加了测试，分别是中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通，不过包括波导、联想、海信、夏新、新邮通等几款终端在内，还需要进行补测。
TD联盟人士表示，终端测试结果是与芯片情况相关联，采用大唐、展讯和凯明芯片的终端均通过了首轮测试，而采用天碁T3G芯片的终端同样需要进行补测，此外也有终端自己测试时间短等方面的原因。
上述人士表示，这对TD测试来说并不是很严重的问题，不会影响到TD测试的进展，而是产业发展过程中必须要经历的阶段。
据了解，从10月16日到25日,TD将进行第三阶段新N频点终端全面测试，多种增值业务是测试重点，最晚月底完成。
在以上测试完成之后，TD将正式进入友好放号阶段。
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