| IDF 2006秋季大会开幕之前，Intel为参会者展示了研发部门未来的发展规划图。毫无疑问今后的CPU正在向多核心（12个核心或更多核心）的方向发展。
未来处理器架构将整合10到100个核心
每个核心会完成不同的处理任务
在设计多核CPU时，需要决定每个核心的实际用途，比如确定这些核心是通用核心还是专用核心（像专门用于处理网络连接，3D渲染，视频解码等应用的核心）。决定这些核心的内部功用之后如何有效地管理这些核心之间的通信将是一大挑战。在现有技术之上研发团队有多种方法可供选择，其中最主要的2种就是使用环状总线通信和使用网格网络通信。
一种复杂的环形总线系统或许会用来连接这些核心
据Intel透露，这些方法很快就会达到它们的极限，从长远发展来说必须找到更好的解决方案，也就是使用激光进行光通信。这不是Intel第一次提出这项技术。一年半以前制造商就已经宣布成功地在硅芯片上集成了激光，但是这项技术离真正商业化还为时尚早。最新的进展显示利用该技术在芯片间的通信可达每秒1Tb。这将大大提高核心之间以及核心与内存之间的通信速度。另外，内存在该架构下也将通过一种高级的堆栈技术整合进多核CPU内部。
Intel计划在内存芯片上覆盖多核CPU层，顶端是一个基于微电子机械系统（MEMS）的小型散热器。
整合了内存的多核处理器结构示意图
不过在近期，Intel在IDF上还是会主推用于服务器和一般应用的四核心CPU。四核处理器将在11月份上市。
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