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不过当我写到这边的时候，我一直觉得搔不到痒处，内心一直有一股声音传出来~拆..拆...拆....拆吧，你不是也想知道SAMSUNG是如何作到那么薄的手机吗?拆了它吧，拆了它你才能看见真功夫!
想了一天我拿出了吃饭的家伙(不是碗筷啦，是拆机的工具)决定拆了SGH-X828，想一窥SGH-X828的精髓之处。
打开SGH-X828并不难，上下一共6颗螺丝，不过跟过去的回忆一样，SAMSUNG手机的外壳都作的不错，知道卡榫位置就蛮好拆开的。
这是后壳，里面涂满了导电漆(金色的部份)，接地的部份仍然处理的很棒，这样的处理可以防止不必要的干扰，大家或许不知道，我们人体本身就是一个干扰源，所以防干扰的部份一定要处理好，免的出现一些怪问题，另外后壳上还有一些黑块(其实是黑色的海绵)是协助固定一些重要的SMD的CPU或是封装的零件，防止撞击或是掉落造成的空焊或是脱落，不过这部份是增加强度，真的太大力还是会坏的。另外也可以顺便利用这张图跟大家说明一下，大家也应该注意到后壳的最上方没有涂导电漆，因为那个位置对应的是手机的天线，所以这边不能涂导电漆，因为一涂了手机就收不到讯号了，大家也可以留意一下，很多金属机身的手机，在天线端这部份都还是用塑料的外壳，为了也是避免因为金属材质隔绝了讯号，所以小小的一只手机里面都是学问哦。
这就是拿掉后壳的样子，最上面的右边有几条金属线，那个就是天线了，手机收发都靠它，然后中间是听筒最左边就是相机了，大家也可以从这张图看到，在右边的机板上有明显的金色区域，你可以对应上面的图就知道，这边就是负责跟后壳的接地部份接触的地方，在板子的左边还有充电坐下方还有读卡座，整个机板的空间充份利用，一点都没有浪费的地方。
侧面看看，很薄吧!
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