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体积减少40%!威盛UMPC专用芯片组解析[图]


http://www.enorth.com.cn  2006-07-10 14:52

  台湾芯片公司VIA宣布推出VIA VX700芯片组--专为Ultra Mobile PC机型设计。

  VIA表示,VX700单芯片组解决方案将大幅减少UMPC机型体积——达40%。

  除此之外,使用VIA新芯片组以及C7-M处理器的UMPC还能获得更长的电池使用时间,芯片组尺寸为35mm×35mm。

  VX700芯片组专门针对超薄笔记本和超级移动设备设计,支持当今南北桥芯片的所有功能,如显示核心、高清音频、DDR/DDR2内存、SATA II硬盘,并且集成在了单独一颗芯片中,封装面积仅为35×35mm,拥有众多监视功能和动态电源控制功能的节能型架构也使其最大功耗仅有3.5W。

  VX700整合UniChrome Pro显示核心,内部数据传输规格相当于AGP 8X,2D/3D引擎频率200MHz,像素数据通道和纹理、命令访问带宽128bit,配备的Chromotion视频引擎可支持MPEG-2/MPEG-4/WMV9 HD解码、自适应反交错、视频反堵塞等功能。

  威盛VX700芯片组主要规格如下:

  ●支持处理器:威盛C7-M和C7-M ULV●前端总线:533/400MHz●支持内存:DDR2-533/400/333或DDR400/333●最大内存容量:4GB●显示核心:UniChrome Pro●视频解码加速:MPEG-2/MPEG-4/WMV9 HD●HDTV:支持●LVDS/DVI发射器:是●视频反堵塞:支持●硬件显示旋转:支持●高清音频:支持●USB 2.0接口:6个●PCI插槽:4条●SATA:SATA 150×2或SATA II×2●IDE:一条EIDE通道,最多两个设备

  VX700芯片组将在本季度末投入批量生产。DualCor Technologies的cPC将采用该芯片组。



VX700芯片组实物


VX700芯片组结构图


DualCor的cPC基于VX700

编辑:赵国栋
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