PLX PEX8532是一颗最高支持PCI-E X32的接桥芯片，最多可让8颗芯片分享相同的PCI-E接口，这颗芯片的最高功耗仅为7.38W，采用PBGA封装680Pins 35mm x 35mm大小。
● 双核心显卡为什么要集成PCI-E控制器？
PEX8532芯片的功能类似于NVIDIA GeForce 7950GX2内的BR03接桥芯片。虽然现在我们还没有PEX8532芯片更详细的资料以及工作原理，但可以肯定的是其原理和功能应该和BR03差不多，下面就通过BR03来了解双核心显卡为什么要集成PCI-E控制器？
BR03是一颗拥有48条PCI-E通道的特殊芯片，其中16条通道连接对外的PCI-E X16接口，余下的32条平分给主副PCB上的两颗GPU。
当GPU与外部PCI-E X16接口之间交换数据时，都要通过BR03/PEX8532芯片进行协调处理，此时相当于每颗GPU分到了PCI-E X8的带宽。而当双核心显卡内部的两颗GPU之间交换数据时，就无需走外部PCI-E接口了，直接通过BR03/PEX8532芯片交换，带宽可以达到PCI-E X16的理论速度！因此BR03/PEX8532可以说是双核心显卡的数据协同处理器，彻底减轻了显卡外部PCI-E X16接口的负担！
由于PCI-E控制器的这种高速低延迟的数据交换特性，双核心显卡内部的两颗GPU无需使用SLI/CrossFire桥接，因为PCI-E控制器内部的4GB/s带宽（上下行各4GB/s等效8GB/s）甚至比SLI MIO接口2GB/s的速度还要快。因此以往无桥SLI/CrossFire性能损失比较大的现象在拥有PCI-E控制器的双核心显卡上面是不存在的！
● RV560/570内置CrossFire合成引擎：
前面我们提到了，CrossFire不适合制造双核心显卡的另一个原因就是GPU内部没有集成合成引擎，因此高端X1800/X1900需要外部复杂的处理模块，而中低端X1600/X1300的效能相对较低！在ATI新一代中端显卡上这一情况将不复存在，因为ATI将CrossFire和成引擎集成在了RV560/RV570 GPU内部：
在展出的RV560/RV570样卡上，我们看到了类似于SLI的桥接器，看来ATI也开始重视中端显卡的双卡互联技术，毕竟未来双卡已经双核心是大势所趋！
根据ATI最新的产品路线图显示，下一代ATI中端产品RV560/RV570预计8月中旬上市，将采用全新的80nm制程由台积电代工，并是首个内建CrossFire合成引擎的核心，让硬件CrossFire模式不再有主副卡之分，对手将为NVIDIA的GeForce 7600系列。
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双核心RV570即将出炉：
本文介绍的HIS X1600 Gemini工程样卡只是为未来RV560/RV570作出准备，今后将会进一步把PCB的长度缩少，以便正式推出双核心RV570显卡！
