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2006年5月23日-24日，继北京站盛会闭幕之后，以“优化平台超越未来”为主题的2006春季英特尔信息技术峰会移师深圳。参会代表将继续探讨信息技术的最新发展趋势与前景，解读前沿技术的热点话题。目前，在信息安全领域，对PC实现硬件级防护的“硬安全”已经成了安全PC的主要特征和发展趋势。在此次大会上，信息安全领导厂商兆日技术不仅为人们从理念、技术和产品等不同层面透视“硬安全”搭建了一个演示平台，同时，兆日TPM安全芯片和解决方案也掀起了一股“硬安全”应用的劲风，为安全PC的推广普及勾勒出了一道光明前景。
据了解，由于传统PC的主板、底层软件以及硬件上无任何安全措施，因而安全漏洞颇多，存在较大隐患。硬件级防护的“硬安全”方式通过在PC主板上安装功能强大的TPM安全芯片和相应底层安全软件工具，为PC提供了硬件级强大的安全保护，从而保护了PC用户各种敏感信息，并防止来自网络各种恶意攻击(例如黑客攻击、病毒等)，使PC安全性能得到了巨大提升。因此，TPM安全芯片是PC“硬安全”的核心和基础。
在全球范围内，基于“硬安全“理念的TPM安全芯片已经倍受国际巨头们的青睐。像IBM、惠普、戴尔、东芝等著名厂商均已在其安全PC中引入了TPM芯片。特别值得一提的是，国际巨头微软也宣布，其新一代操作系统Vista不仅将全面支持TPM，并且其主要安全特性也以TPM作为其必备的基础。
在国内方面，以兆日技术为代表的国内厂商不仅积极倡导“硬安全”的全新理念，同时也在这方面进行了大胆实践。兆日技术一直致力于信息安全技术的研究与新产品开发，其拳头产品，兆日TPM安全芯片(SSX35)在生产和销售方面已率先获得了国家密码管理局的正式批准。2005年，兆日TPM安全芯片在长城、方正、浪潮等国内知名PC厂商推出的安全PC中获得了成功商用，迄今为止，市场增长势头良好。
在此次IDF盛会上，兆日技术不仅集中展示其TPM安全芯片(SSX35)和解决方案，还将携其与夏新电子合作的结晶——将于今年5月下旬问世的夏新安全笔记本电脑一同出展，现场嘉宾将可抢鲜体验到移动办公的安全之道。
兆日技术市场负责人表示：“随着“硬安全”技术不断走向成熟，安全PC逐步走向普及已经是不可逆转的趋势，作为上游芯片厂商，兆日技术将通过自身努力不断强化产业链各方对TPM的安全价值认识，从而为更多终端用户打造一个可信、安全的PC操作环境。”
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