9月28日下午,记者从知情人士处获悉,10月份将开始TD-SCDMA商用前最后一轮测试,此次测试将于明年年初结束,在这个过程中,如果个别芯片厂商和终端厂商仍不能达到商用要求,将可能不再等待,只能在TD产业中落后于其它厂家。
信产部科技司副司长张新生28日公开表示,希望TD-SCDMA终端和芯片厂商加快产业化进度,早日达到商用标准,并表示希望信产部要求四家系统设备厂商开放实验室后,能够促进TD产业链各个环节厂家的技术完善。
据透露,目前,芯片厂商普遍存在的问题是系统稳定性不够可靠、长时间通话和成功接通率有待进一步提高、电源省电性能需要升级。此前,除了T3G公开宣布已经能够实现3.5小时的通话时长外,其它两家重要TD手机芯片厂家还需要进一步提升产品性能。
对此,信产部要求今年11月25日前结束TD-SCDMA手机终端的最后一轮测试,然后再进行芯片测试。该测试并没有规定具体结束时间,芯片厂商凯明公司总裁余玉书估计是明年1月份能够结束所有测试。
同时,记者了解到,此次测试实际上就是此前人们普遍期待的TD预商用,后来改称“TD试验性商用网络”,现在又称作“应用示范网”,原计划该测试周期可能是3到5个月,目前估计该测试能够加快进程,可能在3个月内完成所有测试。
为了达到这个目标,信产部要求大唐、普天、中兴、鼎桥四家系统设备厂商开发各自的实验室,让相应的终端、芯片厂商到各个实验室进行测试,希望能早日达到标准,加快商用进程。
而与此同时,信产部明确下达要求,如果个别芯片厂家和终端厂家不能在规定的时间内达到要求,很可能不再等待,这些厂家只能在整个TD-SCDMA产业链中落后,赶不上中国3G第一趟班车。
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