日前，三星电子(Samsung Electronics)针对第三代(3G)移动电话推出了几款高容量的闪存芯片。其中，一款8层闪存芯片的容量竟达到了3.2GB，如此容量的存储空间相信足以做为一个手机的“内置硬盘”来使用了。
这几款高容量的闪存芯片都使用了多芯片封装(MCP)技术。其芯片大小为11x14x1.4mm，它们包括2个1GB NAND闪存，2个256MB NOR闪存，2个256MB移动DRAM内存，1个128MB和1个64MB UtRAM内存。
