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日前，NEC公司(NEC Corporation)和NEC电子公司(NEC Electronics Corporation)宣布达成合作，双方将联合开发用于3G移动终端的LSI(大规模集成电路)。此次合作是基于NEC公司加强其3G移动终端平台全球竞争力战略的一项重要举措。
众所周知，NEC电子公司是日本目前生产单模(W-CDMA) 3G平台LSIs领域的权威公司。此次合作，NEC公司与NEC电子公司将联合开发一种支持双模(W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE)3G基频的LSI，并将其作为3G移动终端的核心部分。
为了开发出具有全球竞争力的双模3G平台LSI，NEC公司和NEC电子公司已经组建了联合项目工作组。NEC公司的移动终端事业部将负责制定LSI的主要技术规范，并对嵌入到其3G移动终端中的LSI进行校验。，而NEC电子公司将负责双模3G平台LSI的设计，开发和生产。第一批采用该LSI的3G移动终端产品计划在2006年10月到2007年3月之间投放市场。
在日本单模3G平台LSI拥有最大市场份额的NEC电子公司，期望通过此次合作在全球市场拓展其双模3G平台的LSI的专业技术。而NEC公司在3G领域拥有长期的研发经验，提供了世界上第一批商用W-CDMA移动手机，并且长期致力于3G标准化的推广，积累了丰富的先进3G核心技术。此次合作集双方在3G移动终端、通信、电子设备等领域的强大技术优势，强强联盟将使NEC公司加快研制可将3G技术(如：HSDPA)付诸于实践的高度先进的3G移动终端。
除此之外，NEC公司还加大了用于移动终端的Linux平台的开发力度，充分有效地调动公司内部和外部软件开发资源，从而有效地缩短开发时间，并支持新的移动业务应用和服务。NEC公司用于移动终端的Linux平台会采用联合开发的LSI。通过与NEC电子公司的MP211应用处理器的有效结合，NEC公司能够实现先进高性能的移动终端业务应用，如：数字电视、各种多媒体应用和语音识别等、。合作双方还将努力通过减少LSI的尺寸，以及将LSI和应用处理器集成到单一芯片的设计来实现更加轻巧、紧凑的移动终端。
NEC电子公司计划同时向其他移动终端制造商出售联合开发的LSI产品，并致力于成为该领域的市场领袖。
LSI的主要特性如下：
-与3GPP第5版本(2003年9月)兼容
-支持HSDPA (外部加速器)
-支持GSM/GPRS/EDGE和W-CDMA模式
-使用先进的90纳米工艺技术进行生产
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