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从个人PC流行开始至今，第一款免螺丝设计，第一种独家材料，第一款硬盘下置的机箱，第一款通过INTEL官方38度认证……机箱技术每次提升和发展几乎都和富士康这个名字联系在一起。
据相关媒体报道，国际大厂富士康的机箱出货量目前已经占到了全球总量的50%，而前不久推出的业界第一款全免螺丝机箱也在行业内引发了不小的震动，因为这也是第一款安装过程中完全不需要任何工具的机箱。
优秀的产品与武林高手类似，光有一指禅或者九鹰白骨抓是不行的，一款有生命力的产品在具备特色优势的同时还必须有全面的性能优势。
而这款富士康的新款全面螺丝机箱TPS230出身于富士康机箱大家族，又是富士康机箱的最新骄傲，当然继承了富士康机箱几乎全部的优秀基因。
总而言之，包括以下几点：
用料扎实，做工精细
在机箱的主体钢结构方面，只要用手一掂，就可以感觉到它“质量”的厚重。TPS230空箱重量大概9.0公斤左右，整个机箱全面采用高档的0.8mmSECC热浸镀锌钢板材料，其铁件用料之慷慨可见一斑.具有抗冲击力强、高屏蔽性、高强防EMI性、不易生锈、耐腐蚀等特点。
在塑料部件方面，这款产品前面板用料上，采用了高性能的ABS工程塑料。它具有高强度、韧性好和使用寿命长久的优点，内部的免螺丝卡槽和卡扣滑轨等也均采用了高档的ABS塑料，强度高，韧性好，同时具备良好的耐高温和防火能力。
出于蓝而胜于蓝的防辐射性能
防辐射设计，一直都是富士康机箱的强项。在电磁辐射被列为第四大污染的今天，可以说，如果没有优秀的电磁辐射屏蔽的机箱绝不能算一款好机箱。
这款TPS230机箱采用的0.8mmSECC镀锌钢板，机箱材料就对低频电磁波有良好的吸收效果。而且在对用户最可能造成辐射伤害的前面板方面，TPS230作出了精心的防辐射设计。除了预留的一个光驱位置外，其它地方都做了严密的防电磁辐射屏蔽，彻底杜绝电磁辐射的泄漏。
细心的消费者发现，该款产品在机架舆侧板结合处舆别的富士康机箱不一样，一般富士康机箱采用EMI弹点式防辐结构，TP230机箱采用了业界全新的铁件全包覆式的设计，紧贴机架的侧板缘舆之形成了密封层，更加有效的阻挡了机箱内部越来越高的电磁辐射。
同时，机箱的结构工艺作出了重大的改进，右侧与背部及上下面是由一整块钢板压模形成，这样彻底杜绝了电磁辐射可能的从机箱接缝的泄漏，整体的防电磁辐射效果更好。
优异的散热性能，真正38度机箱
作为一款定位于高端的发烧级产品，TPS230具备极佳的散热能力，目前业界吵的沸沸扬扬的38度机箱标准其实富士康早在2002年就提出并为INTEL所采纳，因而富士康机箱第一批真正通过INTEL的官方38度机箱认证也就不足为怪。
在这款TPS230中，CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个可以调节长度的导风管，紧贴CPU散热器(Intel要求导风管舆CPU Cooler之间的间距为12-20mm)，工作时,在机箱内外空气压强的作用下,冷空气透过导风管,直接对CPU整系统进行降温,而整个系统产生的热量则上升并通过系统风扇及电源风扇往外排出,这就是Intel 38度机箱推荐的散热对流原理；在显卡对应的侧板插槽位置也开了个通风孔(这点也为Intel推荐采用)，让显卡产生的热量不进入机箱内部散热信道循环，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡，有效的降低机箱内部温度。
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