Intel放弃了保持多年的频率战术，未来将主推多核处理器。对于这个不争的事实，众多处理器的使用者(不论AFAN还是IFAN)，都已经将注意力放到了明年中AMD和Intel同期推出的双核处理器上。而Intel的双核心处理器则最是扑朔迷离，今天Intel内部的双核心移动处理器规格蓝图被放了出来，我们一起来看看。
Intel表示，明年第一季度双核心移动处理器就会推出，现在内部的开发代号为Sossaman，这款处理器将作为Yonah的顶替者，核心构造也很类似于两个Yonah核心构成。这将是Intel在移动领域推出的第一颗双核处理器，同时不排除推出Sossaman架构的Xeon处理器。
我们可以从下面的图上看出，Sossaman采用65纳米制程生产，二级缓存为2MB(每颗核心单独占用1MB缓存)，起跳频率为2.3GHz，667MHz FSB，uFCPGA封装，默认的最大工作温度为100度，最大功耗为31W，在转换为低功耗的低电压模式时，功耗竟然只有16W。Sossaman处理器还支持Intel EM64T 64位桌面计算技术，集成增强型Speedstep技术(开发代号为Gayserville)。
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