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终端尚未完成与CDMA2000的互通测试
在今年的通信展上，长期以来一直被指责进度缓慢的TD-SCDMA技术终于找到了扬眉吐气的轻松感觉。TD-SCDMA联盟此番首次以一个整体的姿态出现在通信展上，红色基调的展台中聚集了华为、中兴、普天、联想、波导、凯明、意法半导体等国内甚至国外的知名厂商的产品，而其展台的位置也跻身国内6大运营商云集的1号馆中。此外，在昨天下午，为期两天的“2004年TD-SCDMA产业峰会”也与通信展同一天拉开帷幕，成为本次通信展中最受关注的行业技术与产业研讨会。
据TD-SCDMA产业联盟方面介绍，本次展会期间，联盟成员中的四家设备商、五家芯片开发商以及若干终端生产商均在该联盟独立的展台上展出各自的最新研发成果。
波导、海信、夏新、重邮信科、联想、英华达等手机厂商都展出了自己研发的终端，大部分的产品外观已经与现在普通的手机一般无二，当然也有厂商采用了更加前卫的设计理念，如联想的产品就采用了黑色基调的不规则外壳设计。
另一方面，包括凯明和大唐移动在内的芯片开发商则将自己的终端产品拿到现场进行实用演示。
据介绍，厂商已经在展台区范围内铺设了一个小型的TD-SCDMA网络，观众可以在现场体验TD-SCD MA的应用。记者从大唐移动的一位工程师处了解到，大唐等芯片开发者本身并不计划生产品牌的终端，而主要从事技术的出售和转让。他表示，大唐移动已经具备从芯片供应到手机测试的一整套解决方案，TD-SCDMA芯片到明年三月份就可以具备大批量生产和出货的可能性，一旦牌照发放就可以开始向其他厂商出售技术，至于费用方面，“对联盟外的厂商的转让费用肯定会更高一些。”
与此同时，记者从大唐移动处了解到，目前的TD-SCDMA终端都是单模的产品，此外该类产品虽然已经通过与WCDMA终端间的互通测试，但与CDMA2000终端之间的互通测试尚未完成。这位工程师表示，问题不会太大，“明年6月之前肯定能解决”。
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