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据今天国外媒体的消息，威盛计划将于2005年6月推出双内核处理器。威盛希望通过推出双内核芯片，使其和英特尔、AMD三分处理器市场天下。
威盛市场部副总裁理查德布朗表示，公司对来年第二季度将推出的双内核芯片充满信心。威盛双内核芯片将主要针对高密度集群服务器系统。目前，威盛已经向媒体展示了配备2个处理器的MINI-ITX主板。来年，系统集成商将利用2款MINI-ITX构建标准的1U服务器，其内可容纳4个威盛双内核处理器。
威盛双内核处理器将容纳两层硅质材料，每层内含一个Esther处理器内核，每层硅质材料都采用了单一芯片封装。相比之下，AMD和英特尔都是在一层硅质材料上排布双处理器内核的。Esther内核将有IBM通过90纳米芯片工艺制造。威盛双内核芯片为32位产品，在1GHz工作频率下的电耗仅为3.5瓦，最大工作频率为2GHz。Esther内核还整合了威盛专利的PadLock安全技术。布朗表示，虽然芯片的最大工作频率可达2GHz，但公司现在尚未最终确定新品的工作频率标准。
据业界分析家表示，无论是威盛还是AMD、英特尔，他们在推出双内核芯片后都需要直面产品的产量问题。双内核芯片在工艺上的要求比传统处理器高很多，在生产过程中肯定会遇到不少问题，而无论什么问题都可能直接导致产量下降。此外，各芯片商还必须处理好新品生产的成本控制问题，这将直接导致产品的市场售价和销量。
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