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据《金融时报》报道，台积电表示，几天前已经向台湾当局申请在中国投资8.98亿美元建立芯片制造工厂。台积电在在2002年成为了第一家提出申请的台湾芯片制造商，去年二月得到了初步批准，可以进行7%的投资，现在寻求的是第二阶段批准，完成设备转移并作出全部投资。
台积电希望今年年底以前在大陆的工厂能够开工。如果顺利批准，台积电将能在芯片需求旺盛的时候投产，台积电和联华电子今年的生产都超过了生产能力的100%。台积电表示，可能会把现有的200毫米设备运到大陆，认为缓慢的批准程序导致台积电错过了最好的开工时机。台湾第二大内存芯片制造商Promos已经表示将在五月或者六月提出申请，将200毫米工厂转移到大陆。
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