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为了实现芯片的的无铅化，三家芯片公司宣布了各自的计划，把芯片中的重金属含量减少95%。
为了遵循美国和欧洲法令，英特尔、AMD和国家半导体公司在本周均宣布了各自的计划，用锡/银/铜合金对芯片电路进行包装，其目的是让芯片更加环保。电脑生产厂家利用铅来焊接印刷电路板、其他电子元件和CRT电脑显示器中的玻璃面板。
在使用电脑时，尽管铅不会直接危害用户，但是铅在环境中积累多了，对儿童、动植物和微生物等均有毒害作用。硅谷有毒物质联盟称，到2004年美国将有315万台电脑被淘汰，这将产生大约12亿磅铅。在其他国家和地区，由于倾倒垃圾法律不完善，废弃电脑的铅危害更为严重。
英特尔透露，公司去年就开始发货无铅内存芯片，今年下半年将发货无铅的微处理器和芯片组，6月底则推出无铅内置处理器。新包装预计将采用无铅的焊接球，它只有食盐晶体那么大，而焊接球是英特尔微处理器芯片包装中大量使用铅的部件。英特尔公司正在与芯片产业合作找出一种替代方案，让它只含有微不足道的铅。
AMD公司称，2006年7月1号是欧洲市场淘汰含铅电子产品的最后期限。AMD已经发起了一个无铅研发项目，正在与供应商和其他公司一道合作，建立无铅标准和测试要求，以及找到铅的合适替代品。
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