离Prescott发布还有2个多月的时间，但今天VR-Zone网站已经率先拿到了LGA 775接口的Prescott，并且还极其残忍的对Pentium 4 Prescott处理器进行了赤裸裸的攻击——把IHS掀掉，并放出了其“裸照”。从图片上看，核心尺寸应该是110平方毫米。可能由于发热量比较大的原因，Prescott的IHS和原来的Pentium 4的IHS有了根本的不同，除了一个和裸露核心一样大小的导热片以外，还在底部增加了一层铜，这些变化相信对散热非常有利。Prescott处理器采用7层铜连接和低K门技术。废话少说，我们来一起看看吧。
正面、背面
去掉IHS顶盖后的样子
去掉这款Prescott处理器的IHS顶盖要比P4复杂一些，其核心与IHS顶盖粘贴的非常牢固，另外之间还有一些类似焊接的散热接触点。
顶盖特写
注意看顶盖，其核心垫片下面有一层黄色铜质材料，这这样的设计之前的Pentium4处理器中是没有的，这层薄铜层将更有利于核心的散热。
核心尺寸大约110mm2
用尺子进行了测量，核心面积大约110平方毫米。Prescott将采用90nm工艺，内部集成了1亿2500万个晶体管，是目前P4处理器5500万个晶体管的一倍以上。同时Prescott将集成13条新的HT指令集，并采用7层铜连接Low-K硅片技术。
LGA775 Prescott顶盖(左)与Northwood核心P4(右)
两种顶盖的比较
这是LGA775接口Prescott首次露面，目前还不清楚这款处理器的频率是多少。值得一提的是LGA775 Socket T接口并不仅仅是简单的CPU插槽而已，LGA是land grid array的缩写，允许底层模块和主板之间的直接电流连接，作为稍显复杂的接口，能够使CPU在保持不提高太大成本的情况下加大针脚的密度，此外LGA775更适合高功耗和高主频的处理器，未来3.80GHz以上的Prescott都将采用LGA 775接口。
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